| MEMS材料力学性能的测试技术 |
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| 引用本文： | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,白以龙.MEMS材料力学性能的测试技术[J].力学进展,2002,32(4):545-562. |
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| 作者姓名： | 张泰华 杨业敏 赵亚溥 白以龙 |
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| 作者单位： | 中科院力学所非线性力学国家重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（10102021,10172086），中国科学院知识创新工程（KJCX2-SW-L2,SYLXSO9），香港科技大学微系统力学研究“种子经费”资助项目 |
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| 摘 要： | 微电子机械系统(MEMS)技术的迅速崛起，推动了所用材料微尺
度力学性能测试技术的发展.首先按作用方式将实验分成压痕/划痕、
弯曲、拉伸、扭转四大类，系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的
微型试样、测试方法及其实验结果.测试材料主要有硅、氧化硅、氮化
硅和一些金属.实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残
余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等.最后，简要分析了未来的
发展需求.
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| 关 键 词： | 微电子机械系统 力学性能 纳米压痕/划痕 弯曲 拉伸 扭转 |
| 修稿时间： | 2001年9月17日 |
MEASUREMENT OF MECHANICAL PROPERTIES OF MEMS MATERIALS |
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| Zhang Taihua,Yang Yemin,Zhao Yapu,Bai YilongState Key Laboratory of Nonlinear Mechanics.MEASUREMENT OF MECHANICAL PROPERTIES OF MEMS MATERIALS[J].Advances in Mechanics,2002,32(4):545-562. |
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| Authors: | Zhang Taihua Yang Yemin Zhao Yapu Bai YilongState Key Laboratory of Nonlinear Mechanics |
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| Abstract: | The rapid developments of Microelectromechanical systems (MEMS) promote studies on testing microscale mechanical properties for their materials. Firstly, recent methods for testing microscale mechanical properties are summarized, based on four distinct types of tests, nanoin-dentation/scratch, beam and film bend, tension, and torsion. The integration of the sample and loading system on the microscopic scale is explained in detail. Si, SiO2, Si3N4, Au, Ti, Ni are used in these tests. Experimental results are introduced, including elastic modulus, residual stress, yield strength, fracture strength, fatigue strength, and so on. Finally, a brief discussion on future developments is given. |
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| Keywords: | MEMS mechanical properties nanoindentation/scratch bend tension torsion |
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