随机发展方程适度解的存在唯一性(Ⅱ)

讨论如下Hilbert空间中的半线性随机发展方程的Cauchy问题 dy(t)=[Ay(t) f(t,y(t))]dt G(t,y(t))dw(t) y(O)=V_u的适度解的存在唯一性,在更一般的条件下,得到了该问题的适度解的存在唯一性。     

复合薄膜透湿率对分子筛吸附性能的影响

分子筛经活化后用复合薄膜包装袋封装存放一定时间后使用，由于水汽缓慢渗透和包装袋微量泄漏的存在，可能使分子筛吸湿，从而直接影响其使用效果和有效期，因此试验研究分子筛产品包装贮存前后吸附性能的变化，以验证理论计算结果，并为分子筛应用提供重要的试验依据。     

非Lipschitz系数的倒向半线性随机发展方程的适度解

文中将研究如下的无穷维空间的倒向半线性随机发 展方程x(t)+∫TteA(s-t)f(s,x(s),y(s))ds+∫Tte A(s-t )(g(s,x(s))+y(s))dw(s)=eA(T-t)X,在类似于Ymada条件下获得了该方程适度解的存在性和唯一性定理.     

珠心算排积法论

味、.办瞥谬}写.下于爵口口己臼日囚卜干~刁巴,性口口闰「干月之.竺j二,二曰〔臼匕一〕〔‘习〔口〔‘习二二l匡鑫红获园匡二,〕r勺l匡死八酬睡巴勺奎·目鑫三红奎目臼‘‘言,匕一二里二.‘,匕‘‘二‘山‘二足二‘二巴‘二,匕‘』巴-二,释蕊玲狄外一‘谁好淤奄蜜蕊爪介,笼片钾黔J;全理、洪琳歌多辞i子护、伏龚峥势:女28排积法专论七、8梁 乘数123456789 积数08 16 24 32 40 48 56 64 72 l乏243乙52 64 76 够125 25 375 625 75 875 口诀: 八一08、八二16、八三24、j气四32、八五40、J、六48、八七56、Jk八64、八九72。 补加口诀: 八一l乏…     

美国开发出食品保质检测新装置

不久前，美国开发出一种全新的食品保质检测装置，该装置由传感器与传感器与扫描器构成。据悉，传感器的主要材料是铅，包装食品时，将它置于食品匣内。检测时，扫描器对食品发射的无线电波信号会使食品产生振动，同时发出乐谱波。乐谱波先反射到食品盒壁上，后传导给传感器，通过标准数据库标定振动程度、振动传导时间及乐谱波的传导速度，瞬间即可确定所检测食品发生变质的时间。     

也谈解答题的命制

拜读了王先进老师的文章《例谈选择题的命制》,不禁有感而发:命制一份合格的试卷,除了知识点的覆盖,题目的坡度、难度以及题目的处置等之外,题目的来源和新颖也是命题者必须考虑的因素.直接搬用现有的题目,在一定的情况下会有损试卷的信用度,公平公正就打折扣.如何组织题目,这就涉及到对题目的技术处理.本文试以案例的形式,浅谈解答题命制的几种方法.     

危险化学品应警惕包装污染

检验检疫部门提醒危险化学品出口企业,危险化学品灌装环境不清洁与灌装操作不规范容易引起运输包装的污染,建议企业严格按照《出口危险货物包装检验规程使用鉴定》操作,把危险化学品灌装过程分为多个工序（如分为初步灌装与后灌装两道工序）,避免灌装环境对包装容器引起的直接污染与间接污染,规范灌装各工序实际操作,避免因操作不良引起包装容器污染而造成安全隐患,     

Evaluation of thermal resistance constitution for packaged A1GaN/GaN high electron mobility transistors by structure function method＊

The evaluation of thermal resistance constitution for packaged A1GaN/GaN high electron mobility transistor （HEMT） by structure function method is proposed in this paper. The evaluation is based on the transient heating measurement of the A1GaN/GaN HEMT by pulsed electrical temperature sensitive parameter method. The extracted chip-level and package-level thermal resistances of the packaged multi-finger A1GaN/GaN HEMT with 400μm SiC substrate are 22.5 K/W and 7.2 K/W respectively, which provides a non-invasive method to evaluate the chip-level thermal resistance of packaged A1GaN/GaN HEMTs. It is also experimentally proved that the extraction of the chip- level thermal resistance by this proposed method is not influenced by package form of the tested device and temperature boundary condition of measurement stage.     

食品华丽包装下安全几何

新的《食品安全法》已正式开始实施。该法令对食品包装的材质、容器等做了相关规定，使得食品包装问题成为关注热点。据业内人士反映，虽然现在市面上的食品包装五光十色，千奇百怪，尤其是孩子食品，都包装得十分亮眼，但由于很多包装含有害物质，或因易发生有害物质迁移等，使食品包装带来的隐患不可小觑。