全面易用型数据采集系统ADS1110

I公司宣布推出超小型SOT23-6封装,且具有板上参考电压的16位Δ -∑模数转换器(ADC)ADS1110。这种易用性极高的低价位数据采集系统具有业界最高的集成度与最佳性能。ADS1110是为那些将空间与功耗作为首要考虑因素的高精度测量应用而精心设计的 ,可应用于消费类电子产品、手持测试仪器、便携式医疗设备及工业流程控制等。ADS1110是一种真正具有16位无代码丢失性能的全差动、自校准ADC。它通过采用转换速率为每秒取样15、30、60或240次的板上2.048V参考电压 (精度为0.05%、漂移为5ppm/C)执行转换。板上可编程增益放大器 (增益高达8)可…     

线性方程组求解与向量组规范化的初等变换方法

本通过对线性方程组的系数矩阵的行与列的初等变换给出了求解线性方程组的方法，并通过对矩阵的初等变换给出了向量组正化的方法。     

对问题1627的质疑

1.对于问题1626的繁琐解答,我们陆续收到了很多读者的来信,对其予以改进.由于来函较多,而此问题的改进解法确又非常简单(通过连线,利用勾股定理或余弦定理即可解出.当然还有其它简单解法),在此我们就不再选用新的解法刊出了.另外,北京的贺信淳老师对我们所选题目也进行了批评,我们诚恳地表示接受并对贺老师及所有给我们来信的老师表示衷心的感谢.今后,我们会继续努力,加强自身建设,争取和作者们一道把问题栏越办越好.真诚地欢迎关心爱护我们的读、作者随时给我们提出宝贵的意见及建议.感谢大家对问题栏的支持.2.对于问题1627解答的错误,读者们给出了很多不同的正确解答.根据来稿时间及解答方法,我们选用了湖南师大梁红梅等三位老师合写的文章,对原解答予以纠正.对其它提供正确解答的老师,我们在此一并表示感谢.     

富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

混合光学双稳系统混沌的控制

对混合光学双稳（MOB）系统的混沌态提出辅助参考反馈（ARF）控制方法。介绍了ARF控制方法对混沌系统的控制原理以及控制参数的选择，数值分析了MOB系统经混沌控制后的动力学行为。数值分析表明，适当调整反馈系数和参考项不仅可以有效地控制原系统不稳定轨道，而且还可以将系统控制在其它预期的目标轨道上。     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

高考数学的一个新亮点——猜想题

猜想是对所要研究的问题依据已有材料、条件和知识，进行实验、观察、分析、比较、联想、类比、归纳、推理等，作出符合一定的经验与事实的推测性想象的思维方法．牛顿指出：“没有大胆的猜想，就做不出伟大的发现”。猜想是发现问题、解决问题的一种重要的思维方法，是创新思维的重要组成部分，猜想也是数学发展的动力，数学理论的重大突破往往起源于立意深邃的猜想，正是无数数学家们的猜想，数学科学才发展到当今的现代数学。由于猜想可让学生体验数学发现和创造的历程，培养和发展他们的创新思维和合情推理能力，更能体现高考的选拔功能，因此近几年猜想题倍受高考命题老师的亲睐，成为高考数学题的一个新亮点．本文试对这类题型及解法作一综述，供参考．