嵌入到Fabry-Perot谐振腔的双晶约瑟夫森结阵列的阻抗匹配和相位锁定研究

在He等人所做的嵌入到Fabry-Perot谐振腔中约瑟夫森结阵列的微波辐照研究基础上,提出了同时实现约瑟夫森结阵列阻抗匹配和相位锁定的方法,进行了相关的电磁仿真和数值计算.双晶约瑟夫森结阵列被制作在YSZ双晶基片上,同时被嵌入到Fabry-Perot谐振腔内.通过在基片上制作与结阵列集成的串联馈电半波偶极天线阵,并对其结构进行优化实现了结与天线的匹配,数值计算表明结的辐射效率达到94%;利用天线阵辐射场的特征和对模型合理的设计,使Fabry-Perot谐振腔和基片同时谐振在合适的模式下,从而使结阵列与谐 关键词： 约瑟夫森结阵列 阻抗匹配 相位锁定 Fabry-Perot谐振腔     

约瑟夫森结(阵列)与谐振器的耦合效应研究

利用一种新的电路模型系统研究了约瑟夫森结(阵列)与谐振器的耦合效应.以结的电压自锁定台阶幅度ΔI为目标值,得到了谐振电路的电阻R、谐振频率fr对耦合的影响规律,并给出了合理解释;以结阵列的相位互锁定强度IL为目标,研究了IL对锁定电压VL的依赖关系,同时,通过相关计算将其与通常电路模型下得到的结果进行了比较.     

Structural characterizations of Co2MnSi/MgO/Co2MnSi magnetic tunnel junctions by transmission electron microscopy

We have investigated the structure of Co₂MnSi/MgO/Co₂MnSi magnetic tunneling junctions with different tunnel magnetoresistance values depending on the in situ annealing temperatures just after the deposition of the upper Co₂MnSi electrodes. The nano-beam diffraction patterns indicated that the degree of order of the upper Co₂MnSi electrode annealed at 550 °C was higher than that of an electrode annealed at 400 °C. Moreover, the degree of the L2₁ order of the upper Co₂MnSi electrode annealed at 550 °C was even lower than that of the lower Co₂MnSi electrode annealed at an almost equal temperature of 600 °C. Atomic-scale observation using a high-angle annular dark-field (HAADF) method distinctly showed the existence of the L2₁-ordered regions in the B2-ordered matrix in the upper Co₂MnSi electrode annealed at 400 °C.     

Developing Josephson junction array chips for microvolt applications

Josephson junction array chips for microvolt applications have been designed and fabricated. A voltage step as small as 1 μV has been observed for a single junction in the array when it is driven by 483.59 MHz microwave. By selecting different parts of the array, it can output a voltage from 1 μV to 256 μV. The flat region of the voltage steps is over 200 μA.This kind of array is useful for potential microvolt applications.     

双极结型晶体管的集电结反向雪崩击穿特性

通过气体放电产生更高浓度的低温等离子体要求具有纳秒上升沿和纳秒脉宽的高重频快脉冲,而目前被广泛使用的MOSFET和IGBT都无法满足这些参数要求,而双极结型晶体管(BJT）的集电极与发射极之间的雪崩击穿过程具有快导通、快恢复、高稳定性等优点,适合作为小型Marx发生器的自击穿开关。文中对用多种型号的BJT进行击穿特性比较测试实验,发现可以通过改变BJT的门极和发射极的并联电阻来调节其雪崩击穿电压,实现一定范围的工作电压。雪崩击穿恢复特性实验表明,当击穿电流衰减到低于维持电流时,BJT就会开始恢复绝缘而关断,通过改变电路中的参数以控制击穿电流的变化就可以控制BJT的雪崩击穿导通时间（即导通脉宽）。将这些结论应用到实际电路中,可获得上升沿5 ns、脉宽为10 ns、幅值2 kV、重复频率高达100 kHz的纳秒快脉冲,可用于激发高浓度低温等离子体。     

利用电子束蒸发制备铝隧道结工艺研究

采用电子束蒸发的方法在Si片上制备超导铝(Al)薄膜。利用X射线衍射和直流四电极电阻法分别测试了厚度从100埃到5000埃的Al薄膜物向组成,超导转变温度(Tc)和临界电流密度(Jc)。当Al薄膜厚度大于500埃时,超导转变温度Tc=1.2K。电子束蒸发制备的Al薄膜性能良好,具有较高的结晶质量,为制备Al超导隧道结奠定了良好基础。对小面积的Al超导隧道结工艺进行了研究,该超导隧道结两层的超导体材料为Al薄膜,中间势垒层材料为Al2O3。其中Al薄膜利用电子束蒸发制备,势垒层通过直接氧化Al薄膜表面实现,该工艺和采用直接蒸发氧化物薄膜工艺相比不仅简单而且能有效防止势垒层不连续造成的弱连接。     

ICP-AES测定铋系超导材料中各金属元素含量

建立了ICP-AES同时测定铋系超导材料中Bi、Pb、Sr、Ca、Cu5种金属元素含量的分析方法,优化了仪器的最佳工作条件。该方法无需复杂的前处理,没有谱线和基体干扰,检出限Bi为0.01699μg.mL^-1、Pb为0.02121μg.mL^-1、Sr为0.002854μg.mL^-1、Ca为0.007401μg.mL^-1、Cu为0.003726μg.mL^-1。该法相对误差均小于1.0%,RSD均小于1.0%,简便,快捷,完全满足铋系超导材料中各元素含量的测定。     

无序二维约瑟夫森结阵列中磁场引起的涡旋玻璃态相变

采用电阻阻错结的无序二维约瑟夫森结阵列模型,数值研究超导薄膜中垂直磁场引起的涡旋运动.通过分析磁场激发产生的涡旋度Ne及低频电压噪声S₀的变化特性,得到如下结论：在无序超导体中固定温度不变,随着磁场的减弱涡旋液态经过准有序的布拉格相,涡旋玻璃相重新进入到低磁场下的钉扎稀磁液相. 由于在涡旋玻璃相中,电流驱动下的噪声值表现出一个峰,表明系统处于无序与有序相互竞争的亚稳态,并且临界电流应有峰值效应. 计算得到噪声值的变化与Okuma等得到的无序超导Mo_xSi_1-x膜实验现象一致,并能解释磁场降低引起的重新进入钉扎的稀磁液相行为. 关键词： 约瑟夫森结阵列 磁通玻璃 重新进入 峰值效应     

The electrical properties of semiconductor/metal,semiconductor/liquid,and semiconductor/conducting polymer contacts

Critical comparisons are drawn between the basic electrical properties of semiconductor/metal, semiconductor/liquid, and semiconductor/conducting polymer junctions. A theoretical model is developed to describe the basic current-voltage properties of semiconductor contacts, with emphasis on the contrasts between ideal and observed behavior. Using the concepts from this model, the characteristics of a variety of semiconductor contacts are evaluated. The discussion focuses on the following semiconductors: Si, GaAs, InP, and II-VI compounds based on the Cd-(chalcogenide) materials.     

非晶硅碳薄膜发光二极管发光的热致猝灭

本文详细测试了用RF-PECVD法制备的非晶硅碳薄膜发光二极管的光强电流特性和温度对器件发光强度的影响.在直流电流驱动下,器件的发光在注入电流1A/cm2左右趋于饱和,而在低占空比的脉冲电流驱动下器件的发光直至注入电流20A/cm2仍随电流近似线性增长,但提高环境温度发光随之下降.结合对器件受热情况分析表明,热致猝灭而非场致猝灭导致了器件在大电流下的发光饱和,并简要提出了改进器件散热的措施.