Compton软化过程的扩散方程

本文讨论X射线穿过“冷”等离子体介质时所发生的辐射转移过程,这种由电子-光子散射造成的特殊转移过程被称做Compton软化.文中导出了软化过程的扩散方程式,并指出它在天体物理与辐射物理中的潜在应用.     

关于完备Riemann流形的本性谱

本文证明一类具非负截曲率完备Riemann流形的Laplace算子的本性谱为(0,+∞)。     

具有随机生存域的随机场

本文研究具有随机开参数集的随机场构造,获得了具有已知有穷维分布的随机场存在和唯一性条件。     

熔融LiCl及其急冷非晶键取向序的分子动力学模拟研究

本文进一步讨论了我们新近提出的等近邻数键球谐函数方法,并通过分子动力学模拟研究了熔融LiCl及其急冷过程。对计算机模拟各时间步产生的瞬态构型进行平均,计算了不同温度下键序Q_l谱.将模拟Q_l谱与线性组合模型Q_l谱比较,观察到模拟Q_l谱与含90％局部正四面体结构的组合模型十分相似,表明熔融Licl及其急冷非晶中局部键取向序明显倾向于正四面体序。急冷过程中不同温度下局部键取向序可用同一线性组合模型描述,但模型方差随模拟温度明显变化。方差随温度而降低,且在发生玻璃态转变时有一显著下降。不同温度下的键角分布也作了计算,观察到键角分布在109°(正四面体局部结构键角)附近且分布峰随温度升高而展宽,与键序Q_l得到的结论一致。     

光纤面板传输机理研究(Ⅱ)

本文在文献[1]研究的基础上,建立了光纤面板的结构模型。利用光学信息理论,研究了光纤面板的传输机理。通过分析、计算光纤面板传输的光学信息量,给出了光纤面板传递最大信息量时的最佳结构参数和扩散参量。     

广义Sierpinski集

本文考察了包括平面上的各种广义 Cantor集 ,Sierpinski集和包括某些连续不可微曲线在内的广义 Sierpinski集 .由相似变换 ,导出了它们的级数表达式 ,并利用它和字符串空间的对应关系 ,计算出它们的Hausdorff维数     

Diameter NASREQ协议在卫星移动通信系统中的应用研究

如何对接入网络的用户进行身份认证、授予相应权限并进行计费,是卫星移动通信系统网络管理需解决的重要问题。简要介绍认证、授权、计费(AAA)的基本概念,分析Diameter协议框架、协议原理以及协议应用于网络接入的特点。阐述协议中包含的各种应用,给出Diameter NASREQ应用的一种系统模型。重点研究Diameter NASREQ协议在卫星移动通信系统中的应用,详述应用中客户机和服务器中各模块的功能和工作原理。通过分析,说明该应用的可行性及有效性。     

乌桕类可可脂结晶过程中表现体积变化

为了解乌桕类可可脂(CTCBE)缓冷结晶横向胀罐爆裂原因，研究CTCBE结晶过程中的膨胀特性，采用流体静力法测试了不同等温结晶条件下CTCBE结晶形成的表观密度和表观体积及其横纵向膨胀状况。结果表明，CTCBE缓冷结晶后形成外部和中部两个晶区。在5-25℃的各等温结晶范围内，当结晶温度增加时，外部结晶区域减小、表观密度变化不大；中部结晶区域增大、表观密度明显减小，CTCBE的表观体积、横向、纵向膨胀率均增大，膨胀横向大于纵向。进一步表明CTCBE在自然缓冷固化的表观体积根本上由其结晶温度决定。为有效防止横向胀罐，自然缓冷固化温度应低于10℃。     

高精度快速可控光纤真延迟线实验研究

在相控阵雷达中使用光纤实时延迟技术,可实现大角度瞬时宽带扫描.利用半导体光放大器和法拉第旋转镜实现了快速切换的延迟线,此技术具有切换速度快,延迟精度高,输出功率恒定,偏振不相关等优点.实验结果表明,此结构能够实现1 ps的延时精度,误差不超过0.1 ps.     

Analysis and Simulation of S-shaped Waveguide in Silicon-on-insulator

The simulation and analysis of S-shaped waveguide bend are presented.Bend radius larger than 30 mm assures less than 0.5 dB radiation loss for a 4-μm-wide silicon-on-insulator waveguide bend with 2-μm etch depth.Intersection angle greater than 20° provides negligible crosstalk (<-30 dB) and very low insertion loss.Any reduction in bend radius and intersection angle is at the cost of the degradation of characteristics of bent waveguide and intersecting waveguide, respectively.