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| Ni-Cu和TiO2-SiO2间的相互作用及其对催化性能的影响 | |
| 引用本文： | 钟顺和,王杰慧.Ni-Cu和TiO2-SiO2间的相互作用及其对催化性能的影响[J].催化学报,1995,16(4):257-262. |
| 作者姓名： | 钟顺和 王杰慧 |
| 作者单位： | 天津大学化学工程系 |
| 摘 要： | 用表面反应改性法制备了ＴｉＯ２－ＳｉＯ２（ＴＳＯ）表面复合物载休，用ＴＰＲ，ＩＲ，ＴＰＤ－ＭＳ和ＴＰＳＲ－ＭＳ等技术研究了Ｎｉ－Ｃｕ／ＴＳＯ间的相互作用及其对ＣＯ加氢反应的催化性能。结果表明，ＮｉＯ－ＣｕＯ与ＴＳＯ间的相互作用导致ＣｕＯ的还原温度降低和ＮｉＯ的还原温度升高，并有少量表面物种生成；还原后的Ｎｉ－Ｃｕ／ＴＳＯ催化剂表面上存在着两类活性中心，即合金相中的Ｎｉ及载体相中的Ｔｉ＾ｎ＋（或Ｔｉ |
| 关 键 词： | 氧化钛 氧化硅 镍 铜 金属催化剂 一氧化碳 加氢 |
| 收稿时间： | 1995-08-25 |
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