| 高折射率有机硅LED封装材料研究进展 |
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| 引用本文： | 汪洁,尚欣欣,张香兰,曹新宇,马永梅.高折射率有机硅LED封装材料研究进展[J].高分子通报,2016(6):15-22. |
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| 作者姓名： | 汪洁 尚欣欣 张香兰 曹新宇 马永梅 |
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| 作者单位： | 1. 中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院,北京100083;中国科学院化学研究所绿色印刷实验室,北京100190;2. 中国科学院化学研究所绿色印刷实验室,北京,100190;3. 中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(CNSF51373179) |
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| 摘 要： | 封装材料是LED器件不可缺少的一部分,它将LED芯片保护起来,使其免受环境温度、湿度、辐射和外力等的影响。有机硅LED封装材料具有优异的热、紫外辐射稳定性,同时兼具高透明性、耐冷热循环性以及疏水性等,是较理想的大功率LED封装材料,但由于一般的有机硅封装材料折射率较低,与芯片材料折射率相差大,如何进一步提高有机硅LED封装材料的折射率、以提高光输出效率,是当前迫切需要解决的一个问题,也是相关领域的研究热点。目前,提高有机硅LED封装材料折射率的方法,一般可以分为三种,即分子中引入杂原子、引入硅苯基以及材料中引入无机纳米粒子的方法。本文通过检索近十年的LED封装材料的相关研究报道,分析了其发展变化趋势及分布,综述了国内外高折射率有机硅LED封装材料的研究进展。
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| 关 键 词： | 有机硅树脂 LED封装材料 折射率 有机硅烷 |
Silicone Based LED Encapsulants with High Refractive Indices |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Silicone resin LED encapsulant Refractive index Organosilane |
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