| 基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算 |
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| 引用本文： | 董刚,杨银堂,李跃进.基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算[J].计算物理,2006,23(6):753-756. |
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| 作者姓名： | 董刚 杨银堂 李跃进 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子研究所 宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室, 陕西 西安 710071 |
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| 基金项目： | Advanced Research Foundation for National Defence of China （N0. 41323020204） |
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| 摘 要： | 为了分析多芯片组件的互连功耗,用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,给出计算机仿真试验结果,对方法的有效性进行验证.
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| 关 键 词： | 多芯片组件 互连功耗 单边Laplace变换 |
| 文章编号： | 1001-246X（2006）06-0753-04 |
| 收稿时间： | 2005-07-05 |
| 修稿时间： | 2005-11-29 |
MCM Interconnect Power Consumption in an S-domain RLC Transmission Line Model |
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| DONG Gang,YANG Yin-tang,LI Yue-jin.MCM Interconnect Power Consumption in an S-domain RLC Transmission Line Model[J].Chinese Journal of Computational Physics,2006,23(6):753-756. |
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| Authors: | DONG Gang YANG Yin-tang LI Yue-jin |
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| Institution: | Key Laboratory of Ministry of Education for Wide Band-Gap Semiconductor Materials and Devices, Microrelectronics Institute, Xidian University, Xi'an 710071, China |
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| Abstract: | A power consumption equation of MCM(Multi-Chip Module) interconnect is presented in an S-domain RLC transmission line model. Simulation results are shown to verify the theoretical analysis. |
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| Keywords: | multi-chip module interconnect power consumption one-sided Laplace transformArticle |
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