| Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究 |
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| 引用本文： | 谢军,吴卫东,杜凯,叶成钢,黄丽珍,郑凤成,李朝阳,马小军,袁光辉,朱磊.Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究[J].强激光与粒子束,2005,17(9):1356-1358. |
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| 作者姓名： | 谢军 吴卫东 杜凯 叶成钢 黄丽珍 郑凤成 李朝阳 马小军 袁光辉 朱磊 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心，四川 绵阳 621900 |
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| 基金项目： | 国家863计划项目资助课题 |
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| 摘 要： | 采用轧制技术和真空扩散连接技术，成功实现了Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶的制备，通过原子力显微镜（AFM）、扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、台阶仪等测试方法，对样品结构及表面质量进行分析。结果表明：通过轧制技术制备的金属薄膜表面质量较好，表面粗糙度小于25 nm；扩散连接铝铜薄膜界面结合良好，为连续连接，扩散界面控制在150 nm以内。
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| 关 键 词： | 阻抗匹配 状态方程 靶 铝 铜 薄膜 |
| 文章编号： | 1001-4322(2005)09-1356-03 |
| 收稿时间： | 2004-10-11 |
| 修稿时间： | 2005-06-29 |
Fabrication technology of Al/Cu impedance match EOS measurement target |
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| XIE Jun,WU Wei-dong,DU Kai,YE Cheng-gang,HUANG Li-zhen,ZHENG Feng-cheng,LI Zhao-yang,MA Xiao-jun,YUANG Guang-hui,ZHU Lei.Fabrication technology of Al/Cu impedance match EOS measurement target[J].High Power Laser and Particle Beams,2005,17(9):1356-1358. |
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| Authors: | XIE Jun WU Wei-dong DU Kai YE Cheng-gang HUANG Li-zhen ZHENG Feng-cheng LI Zhao-yang MA Xiao-jun YUANG Guang-hui ZHU Lei |
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| Institution: | Research Center of Laser Fusion, CAEP, P. O. Box 919-987, Mianyang 621900, China |
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| Abstract: | The fabrication process of Al/Cu impedance-match EOS measurement target was discussed. With the rolling and diffusion-bonding technologies, the Al/Cu impedance-match EOS measurement target was successfully fabricated. The structure and surface roughness of the target were analyzed by AFM, SEM, XRD, and alpha-step 500 device. The surface roughness of the target is smaller than 25 nm. And the Al/Cu diffusion interface zone is narrower than 150 nm. |
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| Keywords: | Impedance match Equation of state(EOS) Target Aluminum Copper Film |
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