β-SiC薄膜在SF6和SF6+O2中的等离子体刻蚀研究 |
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引用本文: | 柴常春,杨银堂,李跃进,贾护军,姬慧莲.β-SiC薄膜在SF6和SF6+O2中的等离子体刻蚀研究[J].物理学报,1999,48(3):550-555. |
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作者姓名: | 柴常春 杨银堂 李跃进 贾护军 姬慧莲 |
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作者单位: | 西安电子科技大学微电子研究所,西安 710071 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(批准号:69776023)资助的课题. |
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摘 要: | 以SF6和SF6+O2为刻蚀气体,采用等离子体刻蚀工艺成功地对化学气相淀积工艺制备的β-SiC单晶薄膜进行了有效的刻蚀去除.实验指出当气体混合比约为40%时,刻蚀速率达到最大值.俄歇能谱分析表明,在SF6和SF6+O2气体中被刻蚀后的样品没有形成富C表面的SiC层.研究结果为各种SiC器件的研制奠定了必要的实验基础.
关键词:
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关 键 词: | 等离子体刻蚀 薄膜 碳化硅 氟化硫 |
收稿时间: | 1998-07-28 |
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