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| 超硬材料合成触媒中铜的分析方法研究 | |
| 引用本文： | 华勇,李亚萍,蒋登高.超硬材料合成触媒中铜的分析方法研究[J].理化检验(化学分册),2004,40(8):448-449. |
| 作者姓名： | 华勇 李亚萍 蒋登高 |
| 作者单位： | 1. 郑州大学,郑州,450052;郑州工业高等专科学校,郑州,450007 2. 郑州工业高等专科学校,郑州,450007 3. 郑州大学,郑州,450052 |
| 摘 要： | 研究了Cu CAS CTMAB三元络合物体系,结果表明,其络合物组成为1∶4∶4,λmax=596nm,Δλ=166nm,ε=1.2×105,铜(Ⅱ)的浓度在0.002～1.00μg·ml-1范围内遵守比耳定律,用于超硬材料合成触媒中铜的分析,建立了回归方程,并通过显著性检验,获得了满意的结果。 |
| 关 键 词： | 光度法 铜 三元络合物 CAS CTMAB 触媒 |
| 文章编号： | 1001-4020(2004)08-0448-02 |
| 修稿时间： | 2003年4月8日 |
CAS-CTMAB-PHOTOMETRIC DETERMINATION OF COPPER IN THE CATALYST USED IN SYNTHESIS OF SUPER-HARD ABRASIVES |
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| HUA Yong.CAS-CTMAB-PHOTOMETRIC DETERMINATION OF COPPER IN THE CATALYST USED IN SYNTHESIS OF SUPER-HARD ABRASIVES[J].Physical Testing and Chemical Analysis Part B:Chemical Analgsis,2004,40(8):448-449. | |
| Authors: | HUA Yong |
| Abstract: | |
| Keywords: | Photometry Ternary complex Copper CAS CTMAB Catalyst |
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