首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法
引用本文:董刚,柴常春,王莹,冷鹏,杨银堂.考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法[J].计算物理,2011,28(1):152-158.
作者姓名:董刚  柴常春  王莹  冷鹏  杨银堂
作者单位:西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室, 陕西 西安 710071
基金项目:国家自然科学基金(批准号:60606006); 国家杰出青年基金(批准号:60725415); 西安电子科技大学基本科研业务费资助项目
摘    要:针对VLSI设计中存在的互连电感效应、热电耦合以及互连温度分布的问题,提出一种缓冲器插入延时优化方法.首先根据互连温度分布的特点得出其电阻模型和延时模型,通过延时、功耗和温度之间的热电耦合效应求得考虑互连温度分布的缓冲器插入最优化延时,利用Matlab软件求得最佳优化结果.采用该方法针对45 nm工艺节点的缓冲器插入进行分析和验证,证实了方法的有效性.研究表明,忽略互连电感效应会高估芯片的优化延时,忽略互连温度分布会低估芯片的优化延时,在全局互连尺寸较小(线宽为245 nm)时,忽略互连温度分布会低估互连延时8.71%.

关 键 词:温度分布  延时  缓冲器插入  热电耦合  电感  
收稿时间:2009-12-23
修稿时间:2010-04-19

A Repeater Insertion Delay Optimized Method with Interconnect Temperature Distribution
DONG Gang,CHAI Changchun,WANG Ying,LENG Peng,YANG Yintang.A Repeater Insertion Delay Optimized Method with Interconnect Temperature Distribution[J].Chinese Journal of Computational Physics,2011,28(1):152-158.
Authors:DONG Gang  CHAI Changchun  WANG Ying  LENG Peng  YANG Yintang
Institution:Key Laboratory of Ministry of Education for Wide Band-Gap Semiconductor Materials and Devices, Microelectronics Institute, Xidian University, Xian 710071, China
Abstract:With influences of interconnect inductance,thermal-electric coupling effects and interconnect temperature distribution,a delay optimized method by repeater insertion is presented.A interconnect resistance model and a delay model are obtained respectively based on interconnect temperature distribution.The repeater insertion optimal delay is calculated considering electro-thermal coupling among power,delay and temperature.Optimized results are successfully obtained with Matlab software.Repeater insertion in 4...
Keywords:temperature distribution  delay  repeater insertion  thermal-electric coupling  inductance  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《计算物理》浏览原始摘要信息
点击此处可从《计算物理》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号