| 双层微通道热沉关键参数的优化 |
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| 引用本文： | 林林,陈杨杨,王晓东.双层微通道热沉关键参数的优化[J].工程热物理学报,2014(3):567-570. |
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| 作者姓名： | 林林 陈杨杨 王晓东 |
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| 作者单位： | 北京科技大学机械工程学院热能工程系;华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室;华北电力大学;低品位能源多相流与传热北京市重点实验室华北电力大学; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(No.51176010);教育部新世纪优秀人才计划(No.NCET-11-0635);中央高校基本科研业务费专项资金(No.12ZX12) |
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| 摘 要： | 相比于单层热沉,双层热沉显著改善芯片温度均匀性.本文建立了双层热沉的三维流固耦合模型,采用参数递进优化法,对硅基水冷双层热沉的几何结构(流道数N、下层流道高度H_(c1)、上层流道高度H_(c2)和肋条宽度W_r)及上下两层通道的流速比t进行了优化研究.结果表明,在泵功0.2 W和热流密度100 W·cm~(-2)时,最佳的双层热沉结构和通道流速比分别为:N_(opt)=70,H_(c1,opt)=200μm,H_(c2,opt)=650μm,W_(r,opt)=71.48μm和t_(opt)=1.85,相比于同样操作条件和几何参数的单层热沉,热阻降低了11.3%,热沉的最大温差从单层热沉的4.6 K降低到0.5 K,显著改善了热沉的温度均匀性.
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| 关 键 词： | 双层热沉 递进式 温度均匀性 优化 热阻 |
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