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G. K. Vlasov D. N. Vylegzhanin N. A. Dolgikh E. I. Chizhikoya 《International Journal of Infrared and Millimeter Waves》1995,16(1):33-73
The possibility of the IR-radiation detecting in crystals of direct-gap semiconductors, caused by effects of IR-quenching of probe visible-range radiation within the region of a crystal relative transparency, is studied both theoretically and experimentally. The comparison of some mechanisms investigated allows to conclude that the most probable explanation of the IR-quenching effect, experimentally observed in the CdS crystal, is the mechanism of probe radiation absorption with photon energy deficit with respect to exciton resonance, which is eliminated due to exchange interaction of a free exciton in the intermediate state with spherical excitons localized on manyelectron atoms of impurity. 相似文献
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Changhong Chen Xinjian Yi Jing Zhang Bifeng Xiong 《International Journal of Infrared and Millimeter Waves》2001,22(1):53-58
Mixed vanadium oxide thin films, as VO2 for the main composition are materials for uncooled microbolometer due to their high temperature coefficient of resistance (TCR) at room temperature. This paper describes the design and fabrication of 8-element linear array IR uncooled microbolometers using the films and micromachining technology. The characteristics of the array is investigated in the spectral region of 8–12 m. The fabricated detectors exhibit responsivity of up to 10 KV/W, typical detectivity of 1.89×108 cmHz1/2/W, and thermal time constant of 11 ms, at 296 K and at a frequency of 30 Hz. Furthermore, The uncorrected response uniformity of the linear array bolometers is less than 20%. 相似文献
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在构建的光学读出微梁阵列(焦平面阵列FPA)非制冷红外成像系统中,实现了无硅基底FPA置于空气中对人体的热成像. 通过FPA在不同真空度环境条件下的成像结果进行比较,分析了热导和系统噪声值随气压变化的关系,以及对系统成像性能的影响,并对气体分子热运动自由程大于空气传热层特征尺度时的气体热传导模型进行了修正分析和实验验证. 实验结果表明:FPA置于空气中时,气体分子撞击微梁引起的微梁反光板无序振动产生的光学读出噪声成为系统噪声的主要来源. 当真空度小于1Pa时,总热导和光学读出噪声值的变化都趋于平缓;当真空度小于10-2Pa时,空气热导的影响可忽略,总热导降低到微梁感热像素的辐射极限,光学读出噪声也降低到一极小值. 实验结果与理论分析相符合.
关键词:
非制冷红外成像
光学读出
双材料微梁阵列
热导 相似文献
4.
基于双材料微悬臂梁热变形原理的光学读出非制冷红外探测阵列经历了从有基底结构向无基底结构的发展过渡,无基底阵列的红外成像结果和有限元模型分析均表明无基底阵列不满足恒温基底条件.本文结合电学比拟的方法,提出了一种新的基于无基底焦平面阵列(focal plane Array,FPA)的热传递分析的理论模型.分析采用整体考虑的思路,避开了无基底FPA阵列各单元热传递互相影响所产生的复杂热分布分析,并考虑了框架对热量的吸收与传递.理论模型采用外边框与环境等温的边界条件,虽不及有限元方法对边界条件的处理灵活,但也已取
关键词:
光学读出
无基底
非制冷红外成像
焦平面阵列 相似文献
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不同于传统的非制冷红外成像技术,提出了基于微电子机械系统(MEMS)的新概念光学读出非制冷红外成像技术。它的光学读出系统基于空间刀口滤波原理,具有高灵敏度、高分辨率和高抗震性等优点,但同时也受到了反光板的弯曲变形、粗糙度等复杂因素的影响。在大量实验数据的基础上,利用夫琅禾费近场衍射理论,建立了复杂因素下光学灵敏度的理论分析模型,详细分析了刀口滤波位置、反光板的长度、曲率半径、粗糙度、LED光源的强度以及扩展宽度等对光学灵敏度的影响,并提出了通过极限操作使系统的光学灵敏度最大化的光学优化方法。 相似文献
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在光学读出非制冷红外热像仪焦平面阵列(FPA,Focal Plane Array)真空封装结构中,硼硅玻璃和双面镀增透膜的锗片分别作为透可见光和透红外光的窗口材料.由于锗窗上增透膜不能承受高温(<250℃),同时FPA也不能承受高温(<100℃),因此封装过程须在低温下进行,并对锗窗上的增透膜及FPA进行保护.本文提出了一种用于锗-硼硅玻璃低温扩散焊接的局部加热方法.该方法从导热系数较大的锗窗外表面加热(200℃),而导热系数较小的硼硅玻璃窗口外表面维持低温(60℃).有限元模拟计算结果表明,该加热过程稳态情况下待焊接区域温度约200℃,满足低温焊接的温度要求.锗窗上温度(200℃)低于250℃,且FPA区域的温升在75℃以下.用实验方法对模拟结果进行了验证,实验结果同模拟结果一致,证明该方法能够有效地保护FPA及锗窗上的增透膜. 相似文献