陶瓷基功能材料载体纤维增强效果及机理

以陶瓷基功能材料载体为研究对象,按照其生产工艺配方,研究了纤维种类(莫来石、氧化铝、氧化锆)及其添加量对陶瓷基功能材料载体性能的影响.在相同实验条件且不影响其功能化参数前提下,将其与未添加纤维的空白试样力学性能进行对比.结果表明,试样经1200℃烧成后,相比莫来石与氧化铝纤维增强的陶瓷基功能材料载体,氧化锆纤维的增强效果最好.当氧化锆纤维的添加量为0.8 wt;时,试样的吸水率和气孔率均较低,分别为2.0;、4.0;,相比空白对比试样抗折强度增强了42.4;.     

电站锅炉中粉煤灰与SiC耐火材料结渣性研究

本文主要研究含Cr2O3的硅酸锆结合SiC耐火材料的抗粉煤灰侵蚀规律,将两种不同的粉煤灰平铺在SiC耐火材料上,作用温度为1250～1450 ℃,保温时间为40小时,然后用视频光学显微镜和XRD衍射图谱来确定其显微结构和物相组成,初步实验结果表明SiC质耐火材料具有较好的抗煤灰侵蚀性能.     

基于伪随机排列的密码模型及其在MATLAB中的实现

给出了关于密码编码学的一般数学模型,在此基础上提出了一种新颖的能用于中文文稿加密的实用有效的编码方法:基于伪随机排列的密码模型(PRP算法),并在MATLAB中实现了上述模型.通过唯密文攻击和已知明文攻击的密码分析,得知该算法具有很强的抵抗攻击能力.     

核糖体失活蛋白的应用研究进展

核糖体失活蛋白(ribosome-inactivating proteins,RIPs)是一类广泛存在于高等植物中能抑制核糖体翻译功能的毒蛋白.本文就核糖体失活蛋白在抗病毒、抗真菌、抗昆虫、抗肿瘤及艾滋病等方面的研究进展及应用作一综述.     

激光与材料参数对瞬态SBS 诱导的激光超声破坏效果的影响

 通过数值求解一维瞬态受激布里渊散射（SBS）声光耦合波方程，从理论上分析了泵浦激光参数及光学材料参数对SBS过程发生阈值的影响。以SBS过程中建立起来的应力场抗拉（压）强度和散射场的反射率为判据，分析了激光脉宽及作用区域长度对激光超声破坏材料效果的影响，探讨了短脉冲激光（约ns）引起的激光超声对材料的破坏机理；讨论了通过参数配置有效遏制SBS过程激光超声对光学材料的破坏问题。     

An Improved Synthesis of Retinoic Acid from β-Ionone

A convenient and large-scale preparation of retinoic acid 1 from β-ionone in five steps with 38% overall yield is described.The key steps are the epoxidization of 2 with a new methylated agent and the condensation 4 with tetraethyl methylenediphophonate in one-pot procedure to prepare 6.     

集中荷载下叠合梁抗剪强度

本文对低叠合面钢筋破简支在合梁二阶段受力的斜截面抗剪性能进行了试验研究，并运用非线性有限元分析和试验实测数据，得出了一个适合于集中荷载下高低叠合面叠合梁的抗剪强度计算公式．     

复方单硝酸异山梨酯-阿司匹林双缓释微丸胶囊的研制(Ⅱ)

以乙基纤维素、丙烯酸树脂Ⅱ和丙烯酸树脂Ⅲ为骨架材料分别制备单硝酸异山梨酯和阿司匹林混合骨架缓释微丸，并通过包薄膜衣进一步控制药物的释放。通过测定微丸的释放度对处方工艺进行评价，选择最佳微丸灌装胶囊．胶囊中两种药物均达到良好的缓释效果。符合中国药典对缓释制剂的要求．其体外释放过程同时符合Higuchi方程和一级释药方程，R^2值均在0．995以上。     

佩尔蒂埃（Pelletier，Pierre Joseph，1788-1842）法国化学家（Chemist，France）

佩尔蒂埃是巴黎药物学校教授。1820年佩尔蒂埃和化学家卡旺图一起分离了番木鳖碱、辛可宁、奎宁和马钱子碱等有机碱。它们在动物体内起着很大的作用。马让迪后来把其中的几种用到医药方面。这就标志着药物学从浸泡和萃取转到使用已知的纯化学物——首先是自然生成物，然后是人工合成品。早在1817年，佩尔蒂埃和卡旺图分离出了一种植物性物质，这种物质没有明显的药物价值，但对生命体系却有无限巨大的价值，这是一种绿色化合物，由于它，植物才呈现绿色。     

STM在微细加工中的应用

 已提出的各种可能机理有束流引起的化学反应,高电流密度使表面局部区域内原子加热导致的局部原子的蒸发、熔化、再结晶等,有些结构可能是由于污染物或针尖材料在表面上的沉淀而产生的.当样品表面有覆层或处于特定的气体或液体氛围下时,用STM仍可在其上产生各种细微结构,其主要方法可分为两类,其一是电子束光刻,其二是电子束辅助淀积和刻蚀,以下分别进行讨论。