基于Si掺杂Sb2Te3薄膜的相变存储器研究

采用磁控三靶(Si，Sb及Te)共溅射法制备了Si掺杂Sb₂Te₃薄膜，作为对比，制备了Ge₂Sb₂Te₅和Sb₂Te₃薄膜，并且采用微加工工艺制备了单元尺寸为10μm×10μm的存储器件原型来研究器件性能.研究表明，Si掺杂提高了Sb₂Te₃薄膜的晶化温度以及薄膜的晶态和非晶态电阻率，使得其非晶态与晶态电阻率之比达到10⁶，提高了器件的电阻开/关比；同Ge₂Sb₂Te₅薄膜相比，16at% Si掺杂Sb₂Te₃薄膜具有较低的熔点和更高的晶态电阻率，这有利于降低器件的RESET电流.研究还表明，采用16at% Si掺杂Sb₂Te₃薄膜作为存储介质的存储器器件原型具有记忆开关特性，可以在脉高3V、脉宽500ns的电脉冲下实现SET操作，在脉高4V、脉宽20ns的电脉冲下实现RESET操作，并能实现反复写/擦，而采用Ge₂Sb₂Te₅薄膜的相同结构的器件不能实现RESET操作. 关键词： 相变存储器 硫系化合物 2Te₃薄膜')" href="#">Si掺杂Sb₂Te₃薄膜 SET/RESET转变     

农药甲胺磷人工抗原的光谱鉴定研究

对农药甲胺磷人工抗原BSAM的光谱进行了鉴定 ,鉴定结果表明 :人工抗原BSAM的紫外光谱图与原载体和半抗原的紫外光谱相比均发生变化 ;人工抗原BSAM的红外光谱图上具有与甲胺磷分子相似的P—O—C和PO特征吸收峰 ;人工抗原BSAM具有与标准甲胺磷一致的3 1 PNMR化学位移峰 ,磷钼蓝分光光度法测定人工抗原BSAM中的磷浓度后计算出人工抗原BSAM的偶联率为 1 1。4种光谱方法测定结果综合表明甲胺磷人工抗原BSAM合成成功。     

Nitrogen and Silicon Co-Doping of Ge2Sb2Te5 Thin Films for Improving Phase Change Memory Performance

Electrical properties and phase structures of （Si＋N）-codoped Oe2Sb2Te5 （GST） for phase change memory are investigated to improve the memory performance. Compared to the films with N or Si dopants only in previous reports, the （Si＋N）-doped GST has a remarkable improvement of crystalline resistivity of about 104mΩcm. The Fourier-transform infrared spectroscopy spectrum reveals the Si-N bonds formation in the film. X-ray diffraction patterns show that the grain size is reduced due to the crystallization inhibition of the amorphous GST by SiNx, which results in higher crystalline resistivity. This is very useful to reduce writing current for phase change memory applications.     

基于Si掺杂Sb2Te3薄膜的相变存储器研究

采用磁控三靶(Si,Sb及Te)共溅射法制备了Si掺杂Sb2Te3薄膜,作为对比,制备了Ge2Sb2Te5和Sb2Te3薄膜,并且采用微加工工艺制备了单元尺寸为10μm×1Oμm的存储器件原型来研究器件性能.研究表明,Si掺杂提高了Sb2Te3薄膜的晶化温度以及薄膜的晶态和非晶态电阻率,使得其非晶态与晶态电阻率之比达到106,提高了器件的电阻开/关比;同Ge2Sb2Te5薄膜相比,16at%Si掺杂Sb2Te3薄膜具有较低的熔点和更高的晶态电阻率,这有利于降低器件的RESET电流.研究还表明,采用16at%Si掺杂Sb2Te3薄膜作为存储介质的存储器器件原型具有记忆开关特性,可以在脉高3V、脉宽500 ns的电脉冲下实现SET操作,在脉高4 V、脉宽20 ns的电脉冲下实现RESET操作,并能实现反复写/擦,而采用Ge2Sb2Te5薄膜的相同结构的器件不能实现RESET操作.