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平面磁控溅射镀膜是70年代发展起来的新型镀膜技术,目前已在工业上镀制各种机械和物理功能膜. 溅射镀膜技术的物埋基础是载能离子的溅射效应.能量超过数十电子伏的离子射到靶材表面即可将靶材表面的原子击出.溅射的原子沉积到工件上,即实现溅射镀膜. 最简单的溅射镀膜技术是二极溅射.该装置相当于一个大型的气体辉光放电管,以靶材作为阴极,机壳作为阳极(图1).两极之间加上千伏以上的电压以产生辉光放电,并加速等离子体中的离子,使其轰击靶村,产生溅射效应. 磁控溅射是70年代迅速发展起来的新型溅射技术.其特点是在靶材表面建立一个环状跑道… 相似文献
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研究合金薄膜材料,往往要求镀制一系列不同成分的合金膜. 本专利涉及一种可以连续调节合金膜成分的新型平面磁控溅射靶及其镀膜方法. 该靶对所镀膜层成分的调节是基于一种新的设计思想.这就是将平面磁控靶的跑道磁场分为左、右两个区段(见图1),并采用左、右两个电磁铁调节左、右区段的靶面磁场’使其相等或形成不同程度的强弱对比.当左、右区段分别安装A,B两种不同的纯金属靶材时(见图2),通过调节左、右电磁铁的励磁电流,即可获得不同成分的AB合金膜. 图3是这种新型平面磁控靶的结构示意图. 由于铁磁材料对磁场有屏蔽效应,当所采用的靶材… 相似文献
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