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以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,采用酸碱二步催化溶胶-凝胶法,结合超临界干燥技术制备了超低密度SiO2气凝胶,最低密度为3.4 mg/cm3;进一步结合成型工艺,在解决了模具设计和脱模技术后制备了具有不同密度的柱状和微型套筒样品,密度10~50 mg/cm3。研究了水、催化剂、稀释剂对二步溶胶-凝胶过程的影响,获得了制备低密度SiO2气凝胶的最佳条件。利用扫描电镜、孔径分布及比表面积测试仪等对SiO2气凝胶微结构进行了研究。结果表明,获得的超低密度SiO2气凝胶具有较好的纳米网络,平均孔径18.9 nm,还具有高比表面积898 9 m2/g。 相似文献
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