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单晶基片的生产过程不仅仅是晶体的生长、切割、研磨和抛光,晶体的包装和运输也同样会影响基片的最终质量,有些晶体对存放环境的要求特别苛刻,稍有不慎就会潮解或产生相变,因此研究特殊的包装方法和运输手段是要讨论的主要内容。  相似文献   
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