高灵敏度光纤应变传感器

提出一种基于锥形光纤和光纤F-P腔组合结构的光纤应变传感器。该传感器包含单模光纤拉锥形成的锥区和石英毛细管构建的F-P腔2个应变敏感区域。理论分析了光波在该传感器中的传播过程,获得了该传感器的光强传输函数。由于锥形光纤中激发出的包层高阶模参与干涉,导致传感器干涉光谱具有调制特性。实验获得了该传感器的干涉光谱,通过分析谐振波长偏移或消光比变化对应变实现独立测量,在0~500 με的测量范围内,该传感器的应变灵敏度为14.6 pm/με。利用锥形光纤引发的模式干涉和F-P腔的双光束干涉效应共同作用形成受调制的干涉谱型进行应变传感,应变灵敏度高,同时具备2种独立的应变检测手段(谐振波长和消光比检测)。     

小直径单芯液晶聚合物挤塑光缆抗张强度的影响因素分析

从理论上分析了0.5 mm以下小直径单芯液晶聚合物（LCP）光缆在成型过程中,影响光缆抗张强度的主要因素,这些因素主要包括熔融液晶聚合物的温度特性、模芯和模套的结构参数、模芯与模套之间的距离以及光纤的放线张力及其牵引速度等,介绍了各影响因素与光缆抗张强度之间的相互关系,深入分析了光缆加强层厚度与其抗张强度系数之间的相互关系。实验结果证明:小直径液晶聚合物抗张强度与其加强厚度并不存在理想的线性关系,且在一定直径范围内,小直径液晶聚合物光缆具有相同数值的最大抗张强度。     

聚合物光盘基板材料

光盘是一种以非接触方式记录/再现信息的信息记录介质,主要由基板、记录层和保护层组成.其中,基板材料所用的光学塑料是光盘生产的主要原材料,对光盘的性能和成本构成至关重要.本文综述了聚合物光盘基板材料的研究现状及其发展趋势.光盘基板材料主要包括传统的聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂以及近年发展起来的非晶环烯烃聚合物.研制具有较低的双折射、吸湿性、固化成型收缩率以及较高的存储密度和存储寿命的光盘基板材料是聚合物光盘基板材料的一个重要研究领域.     

液晶聚合物小直径光缆挤塑工艺研究

基于液晶聚合物挤塑法,提出一种研制小直径光缆的技术途径。描述了液晶聚合物的基本特性,说明了液晶聚合物是小直径光缆的理想挤塑材料。研究了小直径光缆的挤塑工艺参数并根据液晶聚合物的材料特性给出了挤塑工艺流程。采用挤塑方式研制出外径为0.45mm的液晶聚合物小直径光缆,分析了该光缆的基本性能。试验结果表明：挤塑工艺对光纤几乎不产生附加损耗,在-60℃～＋80℃的温度范围内,光缆的附加损耗几乎为零。