Preparation of solder pads by selective laser scanning

We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate （CCL）. The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix with solder pads. Through the analysis of macro morphology of the matrix with solder pads and microstructure of single pads, this technique is proved to be suitable for preparing solder pads and that the solder pads are of good mechanical properties. The results also reveal that high frequency laser pulse is beneficial to the formation of better solder pad, and that the 12-W fiber laser with a beam diameter of 0.030 mm can solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 successfully on CCL at 500-kHz pulse frequency. The optimized parameters of laser soldering on CCL are as follows： the laser power is 12 W, the scanning speed is 1.0 mm/s, the beam diameter is 0.030 ram, the lead-free solder is Sn-Ag3.5-Cu0.7, and the laser pulse frequency is 500 kHz.     

激光无铅钎焊速度的影响因素(英文)

为了提高激光无铅钎焊的速度,对影响激光无铅钎焊速度的因素(如激光的参数、所用钎料和基体的特性、钎焊的系统结构等)进行了分析研究。研究认为,在激光器、钎料及基体等已定的情况下,相对于那些受到机械惯性制约的移动激光加工头或移动工作台的激光钎焊系统,一种配备了振镜扫描系统和f-theta聚焦透镜的激光钎焊系统具有更高的钎焊速度。另外,对激光钎焊过程中激光束的扫描路径进行了优化,这种优化能在不增加硬件成本的基础上大大缩短总扫描路程,较大程度地提高激光钎焊速度。最后通过实例对激光钎焊的快速性进行了验证。     

利用等厚干涉测量钢丝的杨氏模量

测量杨氏模量常采用光杠杆法进行测量。而利用等厚干涉的方法可以比光杠杆法更精确地测出钢丝形变的变化量。目前利用等厚干涉测量杨氏模量的实验中多需借助显微镜进行观察及使用电脑对图像进行处理。本文提及的实验方法既可以用电脑进行图像处理,也可以直接用肉眼观察条纹的变化,使实验变得简单易行且精度也比较高,并能满足不同层次的数据处理的需要,可以作为一项综合性实验纳入大学物理实验中。     

激光作用于金属材料瞬态温度场的数值模拟

激光中心温度探测是激光领域的一个重要课题，直接影响着激光在工程技术中的应用。利用XL-800WF光纤传输多功能脉冲激光加工系统，照射厚钢板，得到钢板的熔化图。通过显微镜测量熔斑的直径，从而计算液态钢的凝固时间。根据激光温度的扩散原理，建立理想条件下钢板的热传导方程，模拟出钢板的温度演化规律。结合凝固时间，推导了XL-800WF光纤传输多功能脉冲激光中心温度的理论值。     

基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装

 采用激光直接焊接的方法,研究网络滤波器的无铅化封装技术,通过3种不同的方式进行了实验研究和理论分析,获得了将网络滤波器中直径为0.10 mm的极细铜芯漆包线在不去除绝缘漆的情况下直接焊接到铝引脚上的方法和途径。结果表明：焊接时用激光照射铜芯漆包线,去除绝缘漆后再熔化高熔点的、流动性好的铜芯,熔化后的液态金属铜向下流动,包覆难于焊接的、流动性差、易氧化、易形成气孔等焊接缺陷的铝材引脚,然后再与铝发生溶解、扩散,最后形成良好焊点。这种不需去除绝缘漆的方法使焊接过程大大简化,且满足无铅化的要求;通过辅助电路,能在一定程度上提高焊接的可靠性,便于进行自动化。