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当今最重要的电子材料是半导体单晶硅,用它不但可制做各种二极管、三极管还可将成千上万个元件集成在一个小硅片上.从大型计算机到家用电器、儿童玩具,其核心部分都是用单晶硅做的集成电路.市场上需求多少半导体集成电路已经成为一个国家现代化水平的标志.单晶硅器件技术的发展一方面是不断提高单位芯片上的元件集成度,另一方面是向薄膜器件的新领域开拓.特别是在七十年代分子束外延技术出现以后,制做原子尺度的单晶薄膜已成现实. 相似文献
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一、引 言 非晶硅(氢)是一种既有应用价值又有基础研究价值的材料.研究非晶硅(氢)的光电导谱可以为改进材料工艺及器件性能提供指导,也是研究其能带结构的一种手段.在本世纪六十年代,对于共价晶体的光电导研究已建立起一套较完整的理论,可以解释观察到的各种基本实验现象[1,2].七十年代以来研究的重点偏重分子晶体、液态、非晶态等材料[3].在非晶态材料中由于载流子平均自由程下降,其迁移率明显低于晶体材料.另一方面,无序性造成大量的带隙态,使载流子寿命降低了几个数量级.自1975年W.E.Spear和 P.G.LeComber[4]用辉光放电等离子体淀积工… 相似文献
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1979年12月18日至21日中国科学院二局主持在沈阳召开“分子束外延设备科研成果鉴定会”.到会的有关代表共一百余人.代表们听取了设计、研制、安装调试及样品生长等工作报告.会议通过了以金属所副所长郭可信同志为组长的鉴定工作组起草的鉴定书. 由中国科学院物理研究所、第七机械工业部五O所、中国科学院沈阳科学仪器厂和北京科学仪器厂协作研制的分子束外延设备是在超高真空技术的基础上结合了电子光学、能谱、微弱信号检测及精密机械加工等现代技术发展起来的大型精密设备.经鉴定,这台设备的主要性能接近或达到国外同类设备的水平. 我国… 相似文献
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第十届非晶态与液态半导体国际会议于1983年8月22日至26日在东京召开.会议由IUPAP和日本物理学会提供经费,并受到日本应用物理学会、日本电子学和通信工程研究所、日木化学学会、日本陶瓷学会和日本电照相术学会的支持.600名科学家来自26个国家,共提供了320篇论文.我国著名半导体材料专家林兰英教授担任国际顾问委员会成员,中国科学院上海硅酸盐研究所程如光教授担任国际论文委员会成员.自1965年第一届非晶态与液态半导体国际会议以来,随着研究工作的发展,会议规模也逐渐扩大.今年的会议是有史以来规模最大、成果也极令人鼓舞的一次盛会.1… 相似文献
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“中子技术及应用讨论会”于1979年2月3日至9日在北京举行.会议由中国科学院二局主持.科学院、二机部、科学院合肥分院、上海分院等有关领导,国家科委、教育部、一机部以及四十四个研究所和高等学校的代表共一百一十多人出席了这次会议. 科学院副院长钱三强同志到会讲了话.钱三强同志回顾了我国原子能事业从无到有、从小到大的发展史,并指出当前在原子能事业方面为四个现代化贡献力量的重要任务. 这次会议共收到学术报告三十余篇,主要包括以下几方面内容:各国研究性反应堆评述,我国各研究性反应堆的特性及运行经验,使用高通量核反应堆进行凝… 相似文献