高温条件下热固性聚酰亚胺摩擦学性能研究

以3,3,4’,4’-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)、4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)、3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)、4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)为前驱体,设计并制备了热固性聚酰亚胺.采用球盘式高温摩擦磨损试验机进行室温(25℃)、100、200、250、300和350℃条件下的滑动摩擦磨损试验.通过表征不同温度磨损后的材料和对偶表面形貌,研究了其高温条件下的摩擦行为和磨损机制.结果表明:随着环境温度的升高,热固性聚酰亚胺的磨损率呈现先升高,后降低再升高的趋势;而摩擦系数却一直降低.这种趋势归结于聚合物接触表面机械性能的改变.不同温度条件下的磨损机理也是不同的,25和100℃条件下的磨损主要为疲劳磨损和磨粒磨损;随着环境温度升高到200℃时,磨损表面部分链段易于剪切,形成一层均匀的转移膜而降低了磨粒磨损;当温度升高至250、300以及350℃时,磨损表面的分子链段运动更加剧烈,在试验载荷持续挤压下,分子链间作用力破坏而剥落,磨损率急剧升高,表现为黏着磨损,并且环境温度越高,磨损率越大.     

芳杂环聚苯并噁唑材料的合成研究进展

聚苯并噁唑是一种高性能芳杂环聚合物,具有高强度、高模量、高耐辐射、热稳定性及化学稳定性优异等优点,在航空、航天、微电子等高新技术领域具有广阔的应用前景。近年来,有关聚苯并噁唑的研究报道越来越多,这类材料可能的应用领域随之不断被拓宽,但是多偏重于该类材料光物理和光化学的性质与应用,以及在高强度纤维和光致抗蚀剂等方面的应用,而在单体合成方面的研究相对较少。本文主要综述聚苯并噁唑的合成方法及性能研究等方面的工作,并对聚苯并噁唑材料的应用前景进行展望。