对材料试验机负荷-夹头位移曲线的剖析

本文剖析了材料试验机自动绘图设备所绘出的负荷-夹头位移曲线.指出在楔形夹头中,夹头对试样的啮合变形所引起的夹头位移,在夹头总位移中占有不可忽视的比重.其随负荷增加的变化规律及其在负荷-夹头位移曲线各阶段中的比重是不同的.     

一种应用于CMOS图像传感器的电容阵列PGA研究

研究了一种应用于1 024×1 024CMOS图像传感器中的温度计码电容阵列型可编程增益放大器（PGA）。该PGA采用开关电容阵列结构,通过改变输入与反馈电容值,实现了0～18dB的增益;同时,该PGA具有结构简单、电容阵列面积小、带宽大和反馈系数大等特点,其增益带宽50MHz、总谐波失真（THD）小于50dB。该PGA的信号处理能力完全满足12MHz速率、69dB动态范围CMOS图像传感器内部集成ADC对模拟输入信号的要求。     

对材料试验机负荷-夹头位移曲线的剖析

本文剖析了材料试验机自动绘图设备所绘出的负荷-夹头位移曲线.指出在楔形夹头中,夹头对试样的啮合变形所引起的夹头位移,在夹头总位移中占有不可忽视的比重.其随负荷增加的变化规律及其在负荷-夹头位移曲线各阶段中的比重是不同的.