双列直插器件(DIP)焊接过程中的应力评价

为探讨陶瓷封装双列直插器件在焊接后出现开裂的问题,应用云纹干涉法和Twyman/Green干涉法实时测试了该类型器件在焊接过程中的面内和离面变形情况,并将测试数据与有限元法相结合,评估了焊接过程中器件内部因印制板变形而产生的应力大小。由此对原先"焊接导致开裂"的说法做出了评价。同时,通过器件的变形测试,探讨了优化焊接工艺的方法。研究结果表明,焊接顺序对器件内部热应力和器件变形影响不大,而适当提高器件高度可有效减小焊接时的热应力。     

组合轴扭转角的"整体化"求解方法

针对材料力学中常见的一种组合轴扭转角的求解问题,提出了一种方便、快捷的整体化解法,避免了将其视为静不定问题的传统求解方法的繁琐,文章最后讨论了该方法的可行性依据与适用范围.