Ag—Cu／Ti纳米双层膜结合强度测试方法研究

用粘结法（拉伸法，扭转法，断裂力学方法等）和划痕法分别测试了Ag-Cu/Ti纳米双层膜的结合强度，并对其实验结果进行了分析，对比和讨论。结果表明，粘结法由于受胶粘剂粘结强度的限制，只能适用于中低结合强度测试；划痕法适用于软金属薄膜结合强度测试，尤其对高结合强度的薄膜特别有效，而且能测出双层膜及多层膜中膜－膜界面的结合强度和膜基界面的结合强度。