内敏乳剂的正电子湮没研究

研究了内核乳剂化学增感时间以及铑盐掺杂对内敏乳剂正电子湮没的影响，随着内核乳剂化学增感时间的增加，内部感光度上升到一最大值，然后又下降，正电子湮没的平均寿命也随增感时间的上升而达到最大值，然后下降，正电子湮没的中间寿命随增感时间的上升变化不大，但其所占比份先下降后上升，当颗粒内部掺入铑盐量增大时，正电子湮没的中间寿命所占比份上升，这些结果表明，卤化银颗粒内部的空穴浓度和银离子空位浓度与乳剂制备要求     

照相明胶与化学增感剂相互作用的XPS研究

本文采用X射线光电子能谱技术研究了两种照相明胶与化学增感剂相互作用的机理.当两种照相明胶样品在HAuCl₄溶液中反应5min后,明胶中的蛋氨酸、蛋氨酸亚砜均被氧化为蛋氨酸砜.与此同时,明胶吸附的大部分Au³⁺被还原为Au⁺,并且Au⁺以络合形态存在于明胶之中.根据与AuCl₃反应之后明胶中Au³⁺与Au⁺的比例,法国明胶的还原性略高于包头明胶.添加到明胶中的Na₂S₂O₃能将明胶大分子所含的蛋氨酸亚砜全部还原为蛋氨酸.S₂O₃^2-、蛋氨酸和蛋氨酸砜可以稳定共存于明胶体系之中,外加的S₂O₃^2-的还原性高于明胶中蛋氨酸、蛋氨酸亚砜的还原性.添加Na₂S₂O₃后的两种照相明胶均可以将其溶胀吸附的Au³⁺全部还原为胶态金.此时,参与氧化还原反应的主要基团是S₂O₃^2-而非明胶中的蛋氨酸残基.由于Na₂S₂O₃的添加,照相明胶对AuCl₃的还原能力增强.     

用铜物理显影的多级放大成像过程Ⅲ.影像中铜和银的分布及明胶对Au3+的还原

本文研究了铜物理显影后影像中铜和银的分布以及在非影像区明胶对Au³⁺的还原作用。铜含量随着影像深度的增加而增加,银含量却随着深度的增加而减少。Ag3d结合能向低值位移说明影像内部的银处于单原子和多原子的混合状态,但是影像表面的银却为单原子状态,如果铜物理显影进行得足够长,铜最终会将银全部遮盖。在这以后的铜物理显影是铜的自催化过程,样片浸入氯金酸溶液中后,非影像区中吸收的氯金酸量大大高于影像区,因而铜的沉积速度在非影像区也比影像区大得多。明胶能还原Au³⁺.还原过程可分为两步:第一步由Au³⁺还原成Au⁺,这一步在室温下是快反应;第二步由Au⁺还原成金,这个反应比较慢,Au⁺和Au在物理显影中可作为催化核,使铜在非影像区沉积。     

用铜物理显影的多级放大成像过程 Ⅰ.影像强化和节银效应

感光乳剂中卤化银颗粒接收足够的曝光量后可形成潜影,经过显影便成为可见影像。这个过程可以看作是第一级放大。它的放大因子为10~9。但是影像的密度取决于单位面积上显出的银量和银影像的遮盖本领。如果单位面积上显出的银颗粒太少,影像就不能被眼睛或仪器(如密度计)检测出来。单位面积上银颗粒太少可由两个原因造成的:或是因为曝光量太低以致具有可显潜影的颗粒太少;或是因为乳剂层中卤化银颗粒本来就太少。     

一种天然产物Wangzaozin A的细胞毒活性

从总序香茶菜Isodon racemosa (Hemsl) Hara植物中分离得到一个对人类肿瘤细胞Bel-7402和HD-8910具有毒活性的对映-贝壳衫烷型二萜Wangzaozin A化合物(1). 应用密度泛函理论(DFT)B3LYP方法, 对该分子的几何构型进行优化, 结果表明用B3LYP/6-31G(d)优化的几何参数与它的X射线衍射结构参数基本一致. 在优化的几何构型基础上, 采用规范不变原子轨道(GIAO)法, 在B3LYP理论水平分别用6-31G(d), 6-31G(d,p), 6-31+G(d,p)和6-31++G(d,p)基组进行核磁共振(NMR)化学位移值计算, 预测的1H和13CNMR化学位移值与实验值吻合; 统计误差分析表明, 用B3LYP/6-31G(d)优化的分子构型接近实际的分子构型. 因此, DFT方法适用这一类型化合物的构型和NMR参数进行预测. 在几何优化的基础上, 在B3LYP/6-31G(d)水平上, 对Wangzaozin A分子的静电位(MEP)进行理论计算. MEP三维图表明, 在Wangzaozin A分子中α-亚甲基环戊酮的羰基和羟基附近出现富电子区域(负电位), 起着供电子作用, 与受体的正电子区域结合. 这些结果从理论上支持了α-亚甲基环戊酮结构是一种抗肿瘤活性中心的看法.     

在照相明胶层中金催化的铜无电沉积

利用X射线光电子能谱的原位氩离子束溅射和ESCA技术，研究了无电沉积前后照相明胶中硫元素化学形态的变化，对无电沉积所形成的导电膜进行了深度剖析，探讨了照相明胶层中金催化的铜无电沉积机理．结果表明：在酸性条件下（pH＝3．20），明胶大分子的蛋氨酸亚砜对AU3 仍具有较大的还原能力，明胶大分子的蛋氨酸、蛋氨酸亚砜将Au3 最终还原为胶态金，而蛋氨酸和蛋氨酸亚砜均被氧化为蛋氨酸砜．在无电沉积初期，胶态金作为催化中心引发铜的无电沉积，之后的反应为Cu2 在新生态铜的自催化下的还原沉积．在无电沉积过程的碱性条件下（pH＝12．50），明胶中的部分蛋氨酸砜又被甲醛还原为蛋氨酸．     

照相明胶层中金催化的无电沉积的正电子湮没研究

采用正电子湮没技术(PAT)研究了照相明胶中的自由体积空穴在无电沉积过程中的作用机理。研究结果表明,活化饱和后,照相明胶的自由体积空穴的平均尺寸约减小0.011nm³,相当于一个Au原子的体积的大小,即照相明胶大分子中的每个自由体积空穴平均被填充了一个Au原子,该Au原子作为催化活性核催化铜的沉积,使物理显影生成的影像为紧密铜粒子的堆积形貌,而不是丝状形貌。铜经无电沉积饱和后,照相明胶的自由体积空穴的平均大小约减小了0.020nm³,即照相明胶的自由体积空穴对铜物理显影过程中铜的沉积没有阻碍作用,铜无电沉积近似为各向同性的球状堆积。     

在非影像区沉积铜的研究

本文用透过射电子显微镜和Ｘ射线光电子能谱仪对非影像区沉和积铜的机理进行了研究。结果表明在影像区的银丝经过氯金酸溶液处理后，由原来的连续缠绕状变为细小颗粒，非影像区的明胶能将Ａｕ＾３＾＋还原。还原过程是一个两步反应。第一步生成Ａｕ＾＋，这一步在室温下为快反应。明胶对Ａｕ＾＋有较高的络合能力；第二步生成金质点，在Ｘ射线作用下，Ａｕ＾＋能迅速地被还原为金质点。被络合的Ａｕ＾＋和部分被还原的金质点作为物理     

外来杂质Fe^3＋与照相明胶相互作用的研究

采用Ｘ射线光子能谱和电子自旋共振技术研究了外来杂质Ｆｅ＾３＋与照相明胶的相互 。结果表明,明胶对外来的３价铁有很强的还原能力。不同的明胶对外来铁的还原容量不同,相对于惰胶中所允许的含铁量,这个还原容量是相当高的,超过这个容量后,外来的３价铁离子将部分保持原有价态而不被还原。在这个容量以内,外来的３价铁将全部被还原,还原后的铁以络合形态存在于明胶中,其微观配位化学环境与明胶中本身存在的铁的配位环境有