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可人工编程设计的刚性DNA分子瓦(DNA tile)中的DX分子(double-crossover,双交叉)能自组装形成二维DNA晶体。将含有二维DNA晶体的缓冲溶液程序升温,用紫外-可见分光光度计在260 nm处测定二维DNA晶体的熔解曲线,观测到了DNA晶体的多重熔解过程。AFM显微镜的研究也观测到了二维DNA晶体受热解体后的图像,表明二维DNA晶体的熔解过程首先发生在DX分子瓦间的黏性末端,然后是DX分子瓦的解体,由此推测,在DNA晶体生长过程中单链DNA相互结合成分子瓦后,分子瓦进一步自组装成晶体。 相似文献
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以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7~236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335~365℃,460~505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%~15.43%之间,拉伸强度在74.68~85.35MPa之间。 相似文献
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以4,4'-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)为芳二酐单体,对苯二胺(PPD)为芳二胺单体,经低温溶液缩聚制得成膜性能优良的高相对分子质量聚酰胺酸(PAA),再经过热亚胺化制备双酮酐型聚酰亚胺(PI)薄膜。 采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、广角X射线衍射(WAXD)、差示扫描量热仪(DSC)、动态热机械分析仪(DMA)、热重分析仪(TGA)、紫外-可见分光光度计(UV-Vis)及力学性能等技术手段表征了聚酰亚胺膜的结构和性能,考察了不同亚胺化温度对合成的双酮酐型聚酰亚胺膜性能的影响。 结果表明,经程序升温至320 ℃能使PAA热亚胺化基本趋于完成。 PI薄膜为部分有序聚集态结构,玻璃化转变温度(Tg)为298 ℃,具有优异的热性能,热失重温度(T5%)为523 ℃。 拉伸强度达到130 MPa,弹性模量为5.77 GPa。 PI薄膜紫外光透过截止波长为375 nm,在可见光区具有良好的透光性能及耐溶剂性能。 相似文献
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以苯酚、对二溴苯及苯基磷酰二氯为原料合成出二(4-苯氧基苯基)苯基氧磷(BPOPPO)。 三氯化铝(AlCl3)为催化剂,通过缩聚反应,BPOPPO与对苯二甲酰氯(TPC)反应制备出一种含有三苯基氧磷结构的聚醚醚酮酮(P-PEEKK)树脂。 采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)和广角X射线衍射(WAXD)等技术手段对P-PEEKK树脂的结构和性能进行表征。 结果表明,P-PEEKK树脂属于非晶聚合物,玻璃化转变温度(Tg)较高,为190.5 ℃;热分解温度(T5%)为515 ℃,耐热性能较好;极限氧指数(LOI)为42,阻燃性能好,为难燃材料;易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,溶解性能较好,便于涂膜加工;拉伸强度为62 MPa,力学性能较好。 相似文献
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荧光猝灭法研究Cu(Ⅱ)和Zn(Ⅱ)离子与牛血清白蛋白结合竞争 总被引:3,自引:1,他引:2
本文利用荧光猝灭法,生理pH值7.43±0.02,28℃时,以Cu(Ⅱ)-牛血清白蛋白(BSA)和Zn(Ⅱ)-BSA单金属体系作参考,研究了Cu(Ⅱ)-BSA-Zn(Ⅱ)双金属体系中Cu(Ⅱ),Zn(Ⅱ)与BSA相互作用。在Stern-Volmer猝灭公式的基础上近似推导了此双金属体系中荧光猝灭的缔合公式。与单金属体系的对比后,推测Zn(Ⅱ)会竞争Cu(Ⅱ)与BSA结合,Cu(Ⅱ)与BSA结合的稳定性大于Zn(Ⅱ)与BSA结合的稳定性。 相似文献
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