含羧基侧基聚芳醚酮树脂的合成与表征

以偏苯三甲酸酐酰氯(TAAC)、1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,无水AlCl3、二氯乙烷(DCE)及N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化溶剂体系,通过低温溶液缩聚合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂.用红外光谱(FT-IR)、氢核磁共振(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、差热示差扫描(DSC)等技术对聚合物的结构与性能进行了表征,测定了聚合物的对数比浓黏度、酸值及溶解性能.结果表明:非晶聚集态PEKKEKK-A树脂具有较高的玻璃化转变温度和热分解温度及优良的耐化学腐蚀性.     

含烯丙基侧基聚芳醚酮的制备及其表征

通过酚酞啉和二氟二苯酮的SN2亲核缩聚反应合成侧链含有羧基的聚芳醚酮（PEKL）,再经与丙烯酸羟乙酯（HEA）的酯化反应得到了含有烯丙基侧基的聚芳醚酮树脂（PEK—L-A）,通过改变反应物单体的加入量可调整烯丙基的接枝率。用FT—IR、^1H—NMR、DSC等手段表征和测试了聚合产物的结构与性能。结果表明：以该功能性聚芳醚酮为基体树脂配制的溶液涂层经紫外光固化后其涂层的耐热温度可达300℃,冲击强度高于100kg·cm。     

二甲基取代杂环联苯聚芳醚的合成与性能

由自制的二甲基取代类双酚4-(3,5-二甲基-4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DM-HPPZ)单体和4,4'-二氟二苯酮、4,4'-二氯二苯砜进行亲核缩聚反应,制备了一类新型的二甲基取代聚芳醚酮、聚芳醚砜及其共聚物聚芳醚砜酮树脂材料.在适宜的聚合条件下,获得了高分子量的聚合物,其特性粘度为0.44～0.75DL·g^-1.利用DSC和TGA研究了聚合物的耐热性能,结果表明,新型聚芳醚玻璃化温度高(568～595K),耐热稳定性好(5%热失重温度大于416℃);拉伸强度为45.4～85.0MPa,力学性能优良.新型聚芳醚在氯仿、DMAc等极性有机溶剂中可溶解并浇铸得到透明、韧性高的薄膜.共聚物结合了聚醚酮好的力学性能和聚醚砜高的耐热性的特点,因此综合性能更佳.     

含氮杂环聚芳醚酮三元共聚物的性能

聚芳醚酮是一种新型热塑性耐高温高分子材料,具有优异的力学性能、电性能、抗辐射性能等,特别适合作高性能复合材料的基质及超级工程塑料,关于聚芳醚酮已有多篇文章报道,而基于C-N偶合反应合成的聚芳醚酮报道甚少^[1],我们曾报道含氮杂环聚醚酮酮PPEKK的合成^[2].本文以1,4-二(4-氯代苯甲酰基)苯,4,4′-二氟二苯酮及4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂 萘-1-酮为原料,合成了主链中含有C—N键的新型含氮杂环聚芳醚酮三元共聚物 (PPEKEKK),对共聚物的结构和性能进行了表征.     

4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜/1,4-二苯氧基苯/对苯二甲酰氯三元共缩聚物的合成与表征

通过加入第三单体4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜与1,4-二苯氧基苯(DPB)和对苯二甲酰氯(TPC)进行三元无规共聚,合成了一系列分子主链带砜基和主链芳环上含甲基侧基的聚(芳醚砜醚酮酮-co-醚醚酮酮)共聚物,并用FT-IR、DSC、WAXD和TG对其进行了表征.结果表明,共聚物的玻璃化转变温度随着第三单体摩尔含量的增加而逐渐升高,熔融温度则逐渐降低,当其摩尔含量为10%~30%时,共聚物具有优良的耐热性能及耐溶剂、耐酸碱性能.     

4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜/1,4-二苯氧基苯/对苯二甲酰氯三元共缩聚物的合成与表征*

通过加入第三单体4,4'-二(2-甲基苯氧基)二苯砜与1,4-二苯氧基苯(DPB)和对苯二甲酰氯(TPC)进行三元无规共聚,合成了一系列分子主链带砜基和主链芳环上含甲基侧基的聚(芳醚砜醚酮酮-co-醚醚酮酮)共聚物,并用FT-IR、DSC、WAXD和TG对其进行了表征.结果表明,共聚物的玻璃化转变温度随着第三单体摩尔含量的增加而逐渐升高,熔融温度则逐渐降低,当其摩尔含量为10%～30%时,共聚物具有优良的耐热性能及耐溶剂、耐酸碱性能.     

含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征

以5种含杂萘联苯结构的单体与2,6-二氯苯腈、1,4-二(4-氟代苯甲酰基)苯为原料进行亲核缩聚反应,制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂.其特性粘度在0.51~1.15 dL.g-1之间.采用FT-IR,示差扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA)对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度(Tg)在252~294℃之间,10%热失重温度(Td)在457℃以上,具有优异的耐热性能.聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中,聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜.     

新型可溶性聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性、阻燃性和介电性等诸多优异性能的工程塑料 ,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域[1,2 ] .具有不同性质并有不同应用特性的聚芳醚酮的研究已有报道 [3～ 8] .将甲基、苯基和叔丁基等不同取代基引入到聚芳醚酮中可提高溶解性 ,改善加工性能 ,其中引入一些功能型侧基也可实现聚芳醚酮的功能化 .我们合成了一种含甲苯取代基的新型聚芳醚酮 ,大侧基的引入含影响到玻璃化转变温度 ( Tg)、结晶性和介电性能 ,可改善溶解性、成膜性及加工流动性等诸多性能 .…     

侧链含萘可交联聚芳醚酮的合成及性能

以4,4'-二羟基苯基正戊酸和4,4'-二氟二苯酮为原料, 二甲基亚砜(DMSO)为溶剂, 采用亲核取代反应合成侧基含羧基的聚芳醚酮均聚物, 进一步与1-萘酚和2-萘酚接枝制备新型含萘可交联聚芳醚酮. 用核磁共振(NMR)、红外光谱(FTIR)、示差扫描量热(DSC)和热重分析(TGA)表征其结构和性能, 含萘聚芳醚酮在常用有机溶剂如N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、DMSO, 四氢呋喃(THF)中有良好的溶解性, 并具有很好的成膜性. DSC测试结果显示, 在170℃热处理2 h的交联聚合物的玻璃化转变温度(T_g)提高40℃. TGA数据显示接枝后的聚合物的5%热失重温度提高40~50℃, 证明其发生交联反应. 结果表明, 新型含萘可交联聚芳醚酮具有热固性树脂的耐溶剂和耐高温特性, 进一步拓宽了聚芳醚酮的应用前景.     

甲基取代的聚芳醚酮酮酰亚胺树脂的合成与性能

N,N′-(4,4′-二苯甲烷)-二偏苯三甲酰亚胺酰氯(DIDC-M)与4,4′-二(2-甲基-苯氧基)三苯二酮(o-Me-DPOTPDK) 进行低温溶液共缩聚,制备了甲基侧基取代的聚芳醚酮酮酰亚胺(o-Me-PEKKI)聚合物.用FT-IR,1H-NMR,DSC,TG 和WAXD对聚合物的结构和性能进行了表征.研究表明:聚合物为非晶态结构;具有较高的玻璃化转变温度(Tg:241 ℃)和较好的耐热性能(Td:487 ℃);能溶解于间甲酚、NMP、氯仿、四氯乙烷等有机溶剂中.     

双邻位甲基侧基聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚醚酮酮(PEEKK)是继聚芳醚醚酮(PEEK)之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,由于PEEKK分子链规整性好,熔融温度高,加工成型非常困难,且具有极好的耐溶剂性,只能在浓硫酸等少数溶剂中可以溶解,使其应用受到了一定的限制,人们常常在主链上引入不同的大的基团(如萘环、二氮杂萘酮)、     

基于2,6-二甲基萘的杂环聚芳醚酮的合成

由1,5-二(4'-氟苯甲酰基)-2,6-二甲基萘(1)和类双酚单体(2a～2d)通过N—C偶联聚合反应合成了一系列基于2,6-二甲基萘的新型杂环聚芳醚酮(3a～3d).采用FTIR、1H-NMR、DSC、TGA、GPC等手段对聚合物进行结构表征和性能测试,并研究了其溶解性及特性黏数.结果表明,聚合物在室温下易溶于氯仿、DMAc、NMP、吡啶和间甲酚等非质子极性有机溶剂,其氯仿溶液能形成无色透明、韧性较好的膜,特性黏数(ηinh)在0.76～1.40 dL/g范围内.聚合物3b～3d的数均分子量(Mn)和分散指数(PDI)分别在78000～104000和1.66～2.21范围内.该类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)均大于280℃,在氮气氛围和800℃时的残余量在53%～69%范围内.该类聚合物在氮气中5%和10%的热失重温度分别在423～440℃和434～467℃范围内.     

Structure‐controlled synthesis of novel soluble and thermally stable poly (aryl ether nitrile ether ketone ketone)/poly (aryl ether nitrile ether ketone biphenyl ketone) copolymers by electrophilic polycondensation

One new synthesis route was first designed to synthesize the biphenyl acid chloride (BPACl), and then a series of novel poly (aryl ether nitrile ether ketone ketone) (PENEKK)/poly (aryl ether nitrile ether ketone biphenyl ketone) (PENEKBK) copolymers with different controlled structure compositions were synthesized by electrophilic polycondensation and varying the molar ratio of BPACl to terephthaloyl chloride (TPC). The obtained PENEKK/PENEKBK copolymers were characterized by different physical and chemical techniques. The results showed, the copolymers with 10–50% molar contents of biphenyl moities exhibited good thermal properties with glass transition temperatures (T_gs) of 184–196°C, decomposition temperatures (T_ds) of 498–515°C, and good solubility in organic solvents (N‐Methyl‐2‐pyrrolidone (NMP), N,N‐dimethylformamide (DMF), and DMSO), indicating that they would have good potential for solvent processing. The thin films of the polymers had tensile strengths of 93.6–101.5 MPa, Young's moduli of 3.03–3.32 GPa, elongations at break of 9–14%, indicating they were strong materials. The densities of the obtained polymers were 1.31–1.40 g/cm^?3, which were far lower than those of some main inorganic materials (such as Fe, nearly 7.8 g/cm^?3), indicating that they would have possible potential for substituting some inorganic materials used as high temperature materials in some areas due to the merits of lightweight. Thus, the copolymers with 10–50% molar contents of biphenyl moities were promising polymer materials. Copyright © 2010 John Wiley & Sons, Ltd.     

全对位聚芳醚砜醚酮酮的结晶行为研究

以AlCl3/DCE/DMF为溶剂体系,采用低温溶液缩聚合成全对位聚醚砜醚酮酮(p-PESEKK)树脂,研究了端基、分子量及溶剂体系对树脂的溶剂诱导结晶行为的影响.结果表明,在AlCl3/DCE/DMF的良溶剂中制得的p-PESEKK为低结晶度聚合物,由于分子链中四面体结构砜基的影响,树脂熔融后很难再结晶;随脂肪链端基碳原子数的增加,溶剂诱导结晶速度逐渐下降,结晶度降低,与主链结构相同的端基更有利于结晶的形成;高分子量的p-PESEKK端基的比例相对较小,有利于溶剂诱导结晶.     

含间苯基聚醚酮醚酮酮的合成和性能研究

自英国ＩＣＩ公司开发聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）并于八十年代初期商品化以来［１］,聚芳醚酮作为一类新型结构的高性能特种工程塑料得到了惊人的发展,不同结构的聚芳醚酮相继出现．Ｊａｎｓｏｎ［２］等以对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和４,４′ 二苯氧基二苯酮（ＤＰＢＰ）为单...     

4,4’-二氯二苯酮合成二氮杂萘联苯酮结构聚醚砜酮的研究

以4-(4-羟基苯基)*2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)、4,4’-二氯二苯砜(DCS)和4,4’-二氯二苯酮(DCK)为原料,采用分步加料的方法,合成了系列高分子量的聚芳醚砜酮共聚物(PPESKs),其特性黏度在0.40 ～0.61dL/g之间,解决了由于DCK活性低不适合用于聚芳醚合成的问题.采用FTIR、示差...     

STRUCTURE AND PROPERTIES OF PHOSPHROUS-CONTAINING POLY（ARYL ETHER KETONE） WITH BISPHENOL-A MOIETY

A phosphrous-containing poly(aryl ether ketone)was synthesized derived from bisphenol-A and bis[4-(4- fluorobenzoyl)phenyl] phenyl phosphine oxide(FPPPO)by nucleophilic substitution reaction.The structure of the polymer was characterized by FT-IR,~1H-NMR and ~(31)p-NMR.The thermal property of the PAEK was measured by DSC and TGA. The glass transition temperature(T_g)of the polymer was 205℃,and the 5% weight loss temperature under nitrogen was 475℃.Good solubility of the polymer in organic solvents,such as N-methylpyrrolidone,dimethylformamide, dimethylacetamide,dimethylsulfoxide and chloroalkanes was observed,flexible film was obtained from the polymer's CH_2Cl_2 solution.The limiting oxygen index(LOI)of the PAEK was 40,which indicated that organic phosphorus moiety can offer good flame retardant property to the polymer.     

含苯乙炔基的可交联聚芳醚酮交替共聚物的合成与热性能

以耐高温高性能树脂-聚芳醚酮作为研究对象, 从改善材料的加工工艺性及提高材料的使用温度出发, 对含有苯乙炔基的交替共聚物进行了系统研究. 实验结果表明, 该系列聚合物固化前具有较好的溶解性, 固化过程中显示出较好的热稳定性, 固化后具有较高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性与热氧稳定性, 且降低聚合物的分子量没有对固化物的热性能产生明显影响, 在高性能复合材料基体树脂方面具有潜在的应用价值.     

含三苯基氧磷结构聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以苯酚、对二溴苯及苯基磷酰二氯为原料合成出二(4-苯氧基苯基)苯基氧磷(BPOPPO)。 三氯化铝(AlCl₃)为催化剂,通过缩聚反应,BPOPPO与对苯二甲酰氯(TPC)反应制备出一种含有三苯基氧磷结构的聚醚醚酮酮(P-PEEKK)树脂。 采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)和广角X射线衍射(WAXD)等技术手段对P-PEEKK树脂的结构和性能进行表征。 结果表明,P-PEEKK树脂属于非晶聚合物,玻璃化转变温度(T_g)较高,为190.5 ℃;热分解温度(T_5%)为515 ℃,耐热性能较好;极限氧指数(LOI)为42,阻燃性能好,为难燃材料;易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,溶解性能较好,便于涂膜加工;拉伸强度为62 MPa,力学性能较好。