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本文主要讨论了多个硅通孔引起的热应力对迁移率和阻止区的影响, 得到了器件沟道沿[100]方向时, 硅通孔之间的角度和间距对电子迁移率和阻止区的影响. 设定两种阻止区区域, 即迁移率变化分别为5%和10%的区域, 且主要考虑相邻TSV之间的区域. 仿真结果表明: 当硅通孔和X轴所成角度为π/4时, 电子迁移率变化和阻止区区域最小, 但是可布置器件区域不规则, 不易于布局. 随着间距的增加, 电子迁移率变化和阻止区区域逐渐增大, 趋向于单个TSV的情况; 当角度为0 时, 电子迁移率变化和阻止区区域变大, 可布置器件区域为硅通孔围成的中心小区域上, 形状比较规则, 便于布局. 而且随着间距的增加, 电子迁移率变化和阻止区区域越来越小, 趋向于单个硅通孔的情况. 相似文献
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