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1.
2.
国际纯粹及应用化学协会高分子组(IUPAC Macromolecular Division)在1990年7月加拿大蒙特利尔会议后,于8月20日发出在今后数年内由该组主办的学术会议计划。计划中包括已批准的、暂时认可的和已提出申请的各个学术会议如下: 相似文献
3.
含液晶聚合物的原位复合材料中界面相容性的改善策略 总被引:4,自引:0,他引:4
综述了近年来含液晶聚合物的原位复合材料中增容技术的一些进展,主要了四种增容技术,即加入具有增容作用的第三组分;在分散相液晶聚合物的主链上引入与基体树脂主链中相同或相似的单元,酯交换反应和多元共混技术,简要描术字原位复合材料的发展趋势。 相似文献
4.
5.
一般来说,金属是电的良导体,而有机聚合物(如塑料、纤维、橡胶等)是电的绝缘体.然而,近年来,能够导电的、具有大共轭双键结构的高分子电荷转移复合物引起了人们广泛的兴趣,世界各国纷纷进行研究和开发.在这一大类导电聚合物中,聚吡咯又有其特别的意义,因为它热稳定性好,容易掺杂,便于制备,导电性能可以通过控制制备条件来改变.可是,已有的各种方法大多是用电化学聚合法,得到的聚吡咯不是粉末,就是附在金属电极表面上的膜.因为聚吡咯不溶不熔,这些产物难以加工成各种形状的制品,这就大大限制了它的使用范围.怎样才能把聚吡咯做成具有使用形状… 相似文献
6.
用电沉积方法将苯乙烯-马来酸酐、乙酸乙烯酯-马来酸酐、甲基丙烯酸甲酯-马来酸酐共聚物沉积于碳纤维表面。通过实验初步证实了此过程的负离子-自由基机理,以及沉积层在纤维表面的物理粘附。由于电沉积的聚合物中间层改善了碳纤维增强塑料中纤维-基体树脂间的界面粘接作用,使原来的剪切破坏基本上发生于界面的情况转变成发生于基体本身为主。并将单向碳纤维增强环氧树脂复合材料的层间剪切强度,由原来的600kg/cm~2左右提高到1000kg/cm~2以上,经沸水浸泡100小时后的强度损失也减少了。 相似文献
7.
用动态力学损耗温度谱作为测试手段,研究了非晶态PET膜片在78—112℃温度范围内的单轴拉伸。实验结果说明,在较低温度下所得结晶的拉伸试样,完全由于应变诱发结晶,发生在应力-应变曲线的屈服后应力开始上升的阶段。在较高温度下(90℃或更高)拉伸可得非晶态而且光学各向同性的试样,是由于分子链的小尺度取向在拉伸过程中已完全热松弛所致,而分子链的大尺度取向要通过高弹态流动而松弛,其速率较慢,用拉伸后试样两端固定时的应力松弛进行了观察。在较低温度下应力松弛后仍为非晶态,在较高温度下应力松弛到起始应力的1O%下才开始结晶。FTIR研究表明在这种状态下的结晶有一结晶诱导期,其时间尺度与应力松弛阶段相当。 相似文献
8.
9.
引入离子基团改善聚苯乙烯和热致液晶聚合物的相容性Ⅰ.热性能和形态 总被引:1,自引:0,他引:1
DSC和SEM研究结果表明聚苯乙烯与一种热致液晶聚合物完全不相容。共混体系具有与组分无关的Tg,并且表现出明显的两相结构。将PS进行化学改性,随中和盐离子的变化有;酸式,Li,Na,Zn和Mn盐五种形式。用DSC和SEM对LCP与SPS共混物的热性能和形态进行了分析和表征。 相似文献
10.