高导热聚合物复合材料结构与性能研究进展

由于电子信息、通信、航空航天、汽车等技术领域中元器件的功率密度迅速增大,导致设备因局部过热产生性能、稳定性和寿命降低的问题日益严重.因此,运用高导热材料将电子设备中产生的热量尽可能快速且有效地移除,以维持设备的操作温度十分必要.聚合物材料具有轻质、柔性、易加工成型、良好的力学性能、耐化学腐蚀、电绝缘、低成本等优势,在各类电子器件中获得广泛应用.然而大多数聚合物热导率低,难以满足现代电子设备中散热的要求.本文针对导热聚合物复合材料的最新研究进展进行系统介绍,着重探讨填料结构、尺寸、无序性、几何结构,聚合物基体化学结构、链运动、取向、结晶、分子间作用力,以及填料-基体界面热阻对复合材料热导率、导热机制以及函数(线性/非线性)等诸多方面因素对导热性能的影响.