HCl对有序介孔氧化硅结构与形貌的影响

以三嵌段共聚物P123为有机模板导向剂、正硅酸乙酯TEOS为无机硅源, 在HCl存在的强酸性环境下, 采用水热法合成了有序介孔分子筛SBA-15. 采用XRD、SEM、TEM、N2吸附-脱附等手段对产物的结构与形貌进行了分析, 考察了HCl用量对有序介孔材料结构及形貌的影响. 结果表明, 在合成有序介孔氧化硅时, HCl发挥了催化和中间离子的双重作用, 促使棒状胶束形成六方有序排列, 降低SBA-15中微孔的数量, 而且对合成有序介孔氧化硅SBA-15的形貌有显著影响. 适宜的HCl用量对形成“珍珠链状”形貌的、热稳定性优良的SBA-15介孔材料具有重要作用.     

Eu/MCM-41介孔复合体系的制备与表征

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂，正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源，以及1，3，5-三甲苯(TMB)为加长剂合成了有序介孔分子(MCM-41)。选择Eu(DBM)3phen为客体，纳米级介孔分子筛为主体，在氯仿中进行分子组装，制备了具有强发光性能的超分子纳米复合材料Eu(DBM)3phen-MCM-41。采用XRD，HRTEM，FTIR和荧光光谱分析等对产物的结构与性能进行了分析。结果表明，在361nm紫外光激发下，Eu配合物在613nm处有较强的荧光，归属于^5Do→^7F2跃迁峰，且在400～550nm波段有介孔基体的荧光发光。     

介孔氧化硅孔径尺寸对Eu(Ⅲ)配合物的影响

分别以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和聚乙氧基-聚丙氧基-聚乙氧基三嵌段共聚物(P123)为模板剂、正硅酸乙酯(TEOS)为硅源，采用水热法合成了有序介孔分子筛MCM-41和SBA-15。选择Eu(DBM)₃phen为客体，有序介孔氧化硅MCM-41和SBA-15为载体，分别在氯仿中进行分子组装，制备出具有较强发光性能的介孔复合材料Eu(DBM)₃phen/APTES-MCM-41(EAM)和Eu(DBM)₃phen/APTES-SBA-15(EAS)。采用XRD、TEM、N₂吸附-脱附和荧光光谱等对产物的结构与性能进行了分析。结果表明，Eu(DBM)₃phen组装进有序介孔氧化硅的孔道中后，发光纯度提高。而且孔径越小，发光纯度越高。选用较大孔径的SBA-15为载体，在不显著影响发光纯度的同时，可以获得较高的发光强度。