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利用循环伏安法和电化学交流阻抗谱研究了MBDA/Au,MBTA/Au,TBDA/Au,TBTA/Au修饰电极以及MBDA与DT混合自组装/Au、TBTA与DT混合自组装/Au修饰电极的覆盖度。结果表明这些自组装膜在金电极表面的覆盖度均比较高,达到99%以上;对同一类修饰电极,混合自组装膜的覆盖度高于单组分自组装膜的覆盖度,混合自组装体系的覆盖度随着DT比例的增加而增加;同类物质,长链化合物在金表面的覆盖度大于短链化合物,含二硫键的化合物与金电极的键合能力比含一个巯基的化合物键合能力强。 相似文献
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采用水热法制备了新型H6P2W9Mo9O62.24H2O催化剂,并用UV-Vis、FT-IR和TG-DTA等测试技术对催化剂进行了表征。以微波促进30%过氧化氢氧化环己酮制备己二酸合成反应为探针,考察了催化剂的催化性能。通过正交实验探讨了几种因素对反应的影响,确定了优化工艺条件为:n(环己酮)∶n(过氧化氢)∶n(草酸)∶n(催化剂)=100∶400∶1.25∶0.25,反应温度100℃,微波辐射功率400 W,反应时间3.5 h,己二酸产品的收率达87.33%,纯度可达99.7%。反应结束后,将反应后含催化剂的溶液浓缩至一定浓度,催化产率降低,重复使用5次收率降低为45.89%。 相似文献
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导电高聚物修饰纳米尺度TiO~2多孔膜电极的光电化学研究 总被引:21,自引:1,他引:20
用光电化学方法研究了用导电高聚物修饰的纳米晶TiO~2多孔膜电极在不含氧化还原对和含不同氧化还原对体系电解质溶液中的光电转换过程。TiO~2/导电高聚物多孔膜电极为双层n型半导体结构,内层TiO~2多孔膜的禁带宽度为3.26eV,外层聚吡咯(PPy)膜的禁带宽度为2.23eV,而聚苯胺(PAn)膜的禁带宽度为2.88eV。用导电高聚物修饰半导体电极能使其在可见光区的光吸收增加,光电流增强,且起始波长红移至>600nm,使宽禁带半导体电极的光电转换效率得到明显改善。 相似文献
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本文在HClO4介质中,用循环伏安法电化学制备了聚邻苯二胺修饰膜电极,探讨了该聚合膜与Ni^2+的配合及其影响因素,关对配合后的膜电极进行了电化学研究。 相似文献
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半导体纳米粒子的基本性质及光电化学特性 总被引:35,自引:0,他引:35
半导体纳米材料因受尺寸量子效应和介电限域效应等特性的影响,往往具有不同于块体材料和原子或分子的介观性质,在材料学,物理学,化学,催化和环保等方面具有广泛的用途,本文介绍了半导体超微粒的基本性质和光电化学特性以及在光能利用方面的应用前景。 相似文献
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纳米尺度TiO2/聚吡咯多孔膜电极光电化学研究 总被引:28,自引:4,他引:28
用光电流作用谱,光电流-电势图和UV-Vis光说研究了TiO2/聚吡咯多孔膜电极在不含氧化还原对和含不同氧化还原体系电解质溶液中的光电转换过程。TiO2/聚吡咯多孔膜电极双层n型半导体结构,内层TiO2多孔膜的禁带宽度为3.26eV,外层聚吡咯膜的禁带宽度为2.2eV。 相似文献
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纳米尺度TiO2聚苯胺多孔膜电极光电化学研究 总被引:12,自引:0,他引:12
用光电流作用谱,光电流-电势图等光电化学方法研究了TiO2/聚本胺复合多孔膜电极在不含氧化还原和含有没氧化还原对体系中的光电转换过程。结果说明,TiO2/聚苯胺复合多孔膜电极为双层m-型半导体结构,TiO2多孔膜的禁带宽度为3.2eV,外层聚苯胺膜的禁带宽度为2.88eV。 相似文献
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利用硅藻土为载体,用浸渍法制备了H6P2W18O62/硅藻土复合催化剂,采用FT-IR,XRD,SEM,EDS,TG和Py-IR对其进行表征.以1,4-丁二醇液相环化脱水制备四氢呋喃反应为探针,考察其酸催化性能,并对反应条件进行优化,同时还考察了催化剂的重复使用性能.催化剂兼具有Br nsted和Lewis酸性,当负载量为40%时磷钨酸在硅藻土表面单层覆盖,因而显示最大的总酸量,表现出最高的催化活性,在催化剂用量(以1,4-丁二醇质量计)3.2%,反应温度180℃,反应时间45 min,四氢呋喃产率可达97.1%.催化剂重复使用5次,产率仍可达62.9%.UV-Vis,TG和Py-IR方法表征结果表明,活性组分溶脱流失及结焦使催化剂酸中心减小是催化剂失活的原因.与传统酸性催化剂相比,采用H6P2W18O62/硅藻土作为反应催化剂不仅提高了反应产率(高于浓硫酸),简化了工艺流程,无酸腐蚀和污染问题,且催化剂无需处理可重复使用多次. 相似文献
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炔醇类缓蚀剂对铁在硫酸溶液中保护作用的光电化学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在含不同缓蚀剂的0.5mol/L H2SO4的电解质溶液中,用光电化学方法研究了氧化铁钝化膜的电子传递过程;缓蚀剂的加入在金属表面形成的沉积膜是非光电化学活性的,基本上对光电流的瞬态性质不造成影响;在硫酸溶液中测得两个明显的光电流峰,其禁带宽度值Eg^dir=3.7eV(对应300nm处的弱峰),Eg^ind=1.95eV(380到500nm范围的强峰),加入不同缓蚀剂后测得Eg^ind值略有减小;测定电位阶跃下发生的电流瞬态引起电荷量的改变,表明在恒定电位下延长钝化时间会减少膜中羟量和水的含量,而缓蚀剂的加入减少了膜中OH^-和H2O的含量,说明缓蚀剂沉积膜与钝化膜之间存在着化学作用,造成了钝化膜表面附近的化学组成发生变化。 相似文献