聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为3．韧性－脆性断裂转变

研究了聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）在２００℃下长时间放置过程中拉伸断裂行为的变化．通过应力－应变实验、断面形貌观察及去老化现象的研究证实，２００℃下长时间放置后的ＰＥＫ－Ｃ的拉伸断裂行为，发生韧性－脆性转变，发生这一转变的时间约在５８９小时左右．伴随１９９℃下的拉伸过程中出现的去老化现象，决定于材料发生剪切屈服形变的能力，与韧性－脆性断裂行为转变有着本质的联系．     

无机玻璃Li2O·2SiO2的结构松弛(Ⅰ)——TNM唯象模型描述

简介了结构松弛的主要特点及其唯象Tool-Narayanaswamy-Moynihan(TNM)模型的建立,并用此模型对无机玻璃(Li2O·2SiO2)在不同老化时间及不同老化温度下的结构松弛行为进行了模拟.得到了4个可调参数X、β、△h* 和A,其中β、△h* 和A不随老化温度及老化时间而发生变化,X则随老化时间的增加而增大,随老化温度的降低而降低.     

反应共混制备光触发形状记忆聚合物材料

基于羧基和环氧基的高反应活性,以甲基丙烯酸缩水甘油醚与乙烯共聚物(PE-GMA),甲基丙烯酸与乙烯共聚物(EAA)为原料,采用熔融共混的方法制备了交联聚烯烃材料。 采用差示扫描量热仪(DSC)和动态热机械分析仪(DMA)研究了其热力学性能及其形状记忆效应。 结果表明,材料具备很宽的熔融温度范围(40~110 ℃)和很宽的晶体尺寸分布。 利用材料晶体温度记忆的特性,成功地实现了材料的双重形状记忆效应,多重形状记忆效应和双向形状记忆效应。 利用石墨烯材料的光热效应,研究了材料的光触发形状记忆效应。 我们提出设计材料本体“温度梯度”的策略,实现了材料在无外力条件下的双向形状记忆效应。     

聚乳酸/聚氧化乙烯共混体系的热行为和力学性能及流变行为

采用熔融共混方法制备了聚乳酸与聚氧化乙烯的共混物.细致研究了重均分子量分别为2 kDa、10kDa1、00 kDa和600 kDa的聚氧化乙烯对聚乳酸的改性效果,并使用DSC、DMA及旋转流变仪等分析了共混物的相容性、热行为、力学性能和流变行为.结果表明,在聚氧化乙烯的组分含量不超过20 wt%的前提下,共混体系保持为完全相容体系,当聚氧化乙烯的分子量超过10 kDa时,其对聚乳酸的增塑效果,不随分子量增加而降低;增加聚氧化乙烯的分子量,可以提高材料的弹性模量和熔体强度.     

酞侧基聚芳醚砜／聚苯硫醚共混物的形态与力学性能

酞侧基聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）与聚苯硫醚（ＰＰＳ）具有部分相容性，虽然ＰＰＳ的强度和韧性均低于ＰＥＳ－，但ＰＰＳ含量为２％～１０％的ＰＥＳ－Ｃ／ＰＰＳ共混物在保持ＰＥＳ－Ｃ原有强度，断裂伸长率的同时，模量略增，冲击强度有很大幅度提高，熔融指数亦蛔。     

空气电晕辐照对聚酯薄膜表面组成及形貌的影响

分析了聚酯薄膜经空气电晕等离子体辐照处理后,其表面组成和形貌的变化。 结果表明,聚酯薄膜表面的活性基团在亲水环境中更倾向于迁移至表面,而不是向次表面或者基材本体内迁移。 薄膜表面C=O和O-H的引入量随电晕辐照强度的增加而增大,XPS结果表明,C-O、C=O和O-C=O的总含量增大,O1s谱图中新峰的结合能为532.49 eV,对应于聚酯薄膜表面过氧化物的-O-O-键。 原子力显微镜研究表明,聚酯薄膜经电晕辐照后,表面形成离散的球状颗粒,表面粗糙度变化范围在10 nm左右。     

聚芳醚酮高温长时间下的断裂韧性

本文采用三点弯曲测平面应变断裂韧性ＪＩＣ的实验方法，研究了高温（２００℃）长时间放置过程中，聚芳醚酮的高温断裂韧性随时间的变化规律．结果表明，随放置时间的增长，断裂韧性ＪＩＣ和临界塑性屈服区尺寸△ＬＣ都逐渐减小；而屈服强度和抵抗裂纹继续扩展的阻力ｄＪ／ｄ（△ａ）皆增大，且在短时间内有较大增值．从分子运动的角度对上述各物理量的时间依赖性进行了讨论．     

聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为──2．物理老化的影响

研究了聚芳醚酮在２００℃下长时间放置过程中的密度，热焓，屈服及应力松弛行为随时间的变化规律．结果表明，随放置时间的增长，材料的结构形态与物性随时间的变化速率在１０小时后急剧减慢．文中对物性变化的时间依赖性进行了讨论．在应力松弛过程中出现银纹的现象可归结为物理老化过程中分子链间排列逐渐紧密的结果．     

Diels-Alder型自修复聚氨酯胶粘剂的制备及其性能

目前,针对珍贵零件粘接后难以回收重复使用的问题,将可逆共价键引入胶粘体系成为解决问题的方向。研究使用糠醇(FA)和N,N′-(4,4′-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺(BMI)制备了含有Diels-Alder(DA)键的二元醇(DA diol),使用六亚甲基二异氰酸酯(HDI)分别与聚四氢呋喃二醇(PTMG-2000)和DA diol反应封端,最后使用1,1,1-三(羟甲基)丙烷(TMP)与封端产物反应形成交联结构的聚氨酯材料(DPU)。结果表明,DPU具备优异的机械性能、热稳定性和粘接性能。DA键在DPU中具有可逆性且DA逆反应(r-DA)的最佳温度为135℃。DA键含量最多的DPU-Ⅳ的修复效率最高可达到89.0%。DPU-Ⅲ、DPU-Ⅳ粘接性能优异,对不锈钢粘接的剪切强度分别可达到(6.41±0.41)和(2.89±0.34) MPa;DPU-Ⅳ具有重复粘接使用的能力,对不锈钢基材重复粘接的3次的剪切强度分别为(2.89±0.34)、(1.91±0.15)和(1.68±0.20) MPa。粘接性能测试体现出胶膜自身强度与粘接的剪切强度、修复效率与重复粘接能力间的相关性。     

PDA/PVDF紫外线屏蔽复合膜的制备及性能表征

利用多巴胺在溶液中自聚得到聚多巴胺(PDA)颗粒, 然后将其作为填料加入聚偏氟乙烯(PVDF)中, 采用溶液成膜法制备具有紫外线屏蔽功能的PDA/PVDF复合膜. 通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、 扫描电子显微镜(SEM)和紫外可见分光光度计(UV-Vis)对制备的PDA颗粒的结构、 形貌以及吸光度进行表征, 并且进一步利用X 射线衍射仪(XRD)、 差示扫描量热仪(DSC)、 热失重分析仪(TGA)、 接触角测量仪(CA)以及紫外老化箱等对PDA/PVDF复合膜的结构、 热性能、 润湿性能与紫外线屏蔽性能进行测试. 结果表明, 制备的PDA颗粒的粒径约为160 nm; 掺杂PDA之后的PVDF膜的结晶度以及接触角均减小; 并且PDA质量分数为5%时得到的PDA/PVDF复合膜在200400 nm范围内的透过率均低于1%, 能够吸收所有的紫外线, 表现出优异的紫外线屏蔽功能.