两个含二齿席夫碱配体单核镍(Ⅱ)和铜(Ⅱ)配合物的合成、结构及抗菌活性

在溶剂热条件下合成了2种含HL（HL=（N-（3-甲基亚水杨基）吲哚乙胺）配体的金属配合物Ni（L）₂（1）和Cu（L）₂（2）,并通过热重分析、红外光谱、元素分析和单晶X射线衍射表征其结构。配合物1和2均属于单斜晶系,空间群为P2₁/n。配合物1的晶胞参数为a=1.481 6（7）nm,b=1.310 0（6）nm,c=1.668 7（7）nm,β=111.346（7）°,配合物2的晶胞参数为a=1.479 7（2）nm,b=1.299 41（19）nm,c=1.667 6（2）nm,β=111.537（3）°。配合物1和2具有类似的单核结构,通过分子内C-H…O氢键和分子间D-H…π氢键作用分别将其进一步延伸为三维超分子结构。而且,通过琼脂扩散法对配合物和配体的抗菌活性进行了细致的筛选,实验结果表明配合物1和2比配体具有更优异的抑菌效应。     

S在Pt皮肤Pt_3Ni(111)面吸附的第一性原理研究

采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算并分析了S原子在Pt皮肤Pt3Ni(111)面不同位置的吸附特性.结果表明:S原子在Pt皮肤Pt3Ni的fcc位吸附最强,吸附能为5.49eV;与S原子在纯净的Pt(111)表面吸附相比较,S原子在Pt皮肤Pt3Ni(111)面相应吸附位置的吸附能变小,与近邻Pt原子形成的S-Pt键变长,表明掺杂的Ni会减小相应位点S原子的吸附能,降低体系对S原子的吸附能力,进而减弱S吸附对体系催化能力的影响;态密度分析发现,S原子的吸附使得Pt基催化剂的催化活性降低,主要是S的2p电子引起的;这些结果将为后续研究Pt基合金电极抗S中毒效果以及探究S原子吸附后Pt3Ni的活性位提供依据.     

聚芳酰胺的化学改性研究进展

聚芳酰胺是一类重要的新型高性能聚合物材料,具有优良的力学性能、热稳定性以及良好的阻燃性能等。本文综述了聚芳酰胺在化学改性方面的研究进展,并对其改性效果进行了评述。同时,对该领域的前景做出了展望。     

Cu/CeO2(110)界面特性的第一性原理研究

Cu-CeO₂体系因其特殊的催化能力而在固体氧化物燃料电池和水煤气转化反应等多个催化领域有重要应用. 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法, 在原子和电子层面上系统地研究了单个Cu原子及Cu小团簇在CeO₂(110)面上的吸附构型, 价键特性和电子结构, 结果表明: 1) 单个Cu原子的最稳定吸附位是两个表面O的桥位; 2) Cu团簇的稳定吸附构型为扭曲的四面体结构; 3) Cu原子及Cu团簇的吸附在CeO₂(110)面的gap区域引入了间隙态, 这些间隙态主要来自于Cu及其近邻的O和表层还原形成的Ce³⁺, 间隙态的出现表明Cu的吸附增强了CeO₂(110)表面的活性; 4) 吸附的单个Cu原子及Cu团簇分别被CeO₂(110)面表层的Ce⁴⁺离子氧化形成了Cu^δ+和Cu₄^δ+, 并伴随着Ce³⁺离子的形成, 这个反应可归结为Cu_x/Ce⁴⁺→Cu_x^δ+/Ce³⁺; 5) Cu团簇的吸附比Cu单原子的吸附引入了更多的Ce³⁺离子, 进而形成了更多的Cu^δ+-Ce³⁺催化活性中心. 结合已报道的Cu/CeO₂(111)界面特性, 更加全面地探明了Cu与CeO₂(111)和(110)两个较稳定低指数表面的协同作用特性, 较为系统地揭示了Cu增强CeO₂催化特性的原因及Cu与CeO₂协同作用的内在机理. 关键词： 2')" href="#">Cu/CeO₂ U')" href="#">DFT+U 吸附 电子结构     

A nano-scale mirror-like surface of Ti–6Al–4V attained by chemical mechanical polishing

Metal Ti and its alloys have been widely utilized in the fields of aviation, medical science, and micro-electromechanical systems, for its excellent specific strength, resistance to corrosion, and biological compatibility. As the application of Ti moves to the micro or nano scale, however, traditional methods of planarization have shown their short slabs.Thus, we introduce the method of chemical mechanical polishing(CMP) to provide a new way for the nano-scale planarization method of Ti alloys. We obtain a mirror-like surface, whose flatness is of nano-scale, via the CMP method. We test the basic mechanical behavior of Ti–6Al–4V(Ti64) in the CMP process, and optimize the composition of CMP slurry.Furthermore, the possible reactions that may take place in the CMP process have been studied by electrochemical methods combined with x-ray photoelectron spectroscopy(XPS). An equivalent circuit has been built to interpret the dynamic of oxidation. Finally, a model has been established to explain the synergy of chemical and mechanical effects in the CMP of Ti–6Al–4V.     

含吡咯基亚胺配体钐金属配合物催化合成胍产物

稀土钐金属配合物[2-(2,4,6-Me3C6H2NCH)C4H3N]3Sm (THF)催化芳胺与N,N′-二环己基碳二亚胺反应,得到一系列的胍产物.研究了不同条件下钐金属配合物催化芳胺与N,N′-二环己基碳二亚胺反应的催化活性,探讨了温度、溶剂、反应时间和催化剂用量等因素对催化效果的影响.结果表明,该配合物具有良好的催化活性,在优化条件下均以高于85％的产率得到了相应的胍产物.     

碱金属改性的纳米氧化锌基荧光材料

研究了Zn （NO3）2·6H2O、CO （NH2）2、R-C6H4-SO3Na、Eu2O3和LiNO3为原料,通过均匀沉淀法制备了Eu3＋、Li＋共掺杂的纳米ZnO材料,并通过改变Li＋的掺杂比例来研究纳米氧化锌基材料的发光性能,用XRD、紫外和荧光等分析手段对样品进行表征.结果表明：制得的纳米粉体粒径在50nm左右,引入Li＋后增强了纳米ZnO∶Eu3＋材料的紫外可见光吸收和红色发光性能,且与Li＋的掺杂浓度有关,当Li＋∶Eu3＋的摩尔比为0.6时,其在601nm处的特征峰最强.     

含吡咯基-芳胺基配体稀土配合物催化合成脒产物

分别用稀土金属配合物{(μ-η5:η1):η1-2-[(2,4,6-Me3C6H2)NCH2]C4H3N]LnN(SiMe3)2}2[Ln=Y(1),Nd(2),Sm(3),Dy(4),Er(5)]催化3种末端炔烃与N,N′-二异丙基碳二亚胺反应,得到了3种相应的脒产物.研究了不同条件下稀土配合物的催化活性,考察了温度、时间、催化剂用量、催化剂种类等因素对反应的影响.结果表明,该类配合物具有良好的催化活性,在以THF为溶剂、温度为60℃、时间为6h、配合物3为催化剂、催化剂的摩尔用量比为3％的条件下,反应产率最高.     

两个含二齿席夫碱配体单核镍(Ⅱ)和铜(Ⅱ)配合物的合成、结构及抗菌活性

在溶剂热条件下合成了2种含HL（HL=（N-（3-甲基亚水杨基）吲哚乙胺） 配体的金属配合物Ni（L）₂（1）和Cu（L）₂（2）,并通 过热重分析、红外光谱、元素分析和单晶X射线衍射表征其结构。配合物1和2均属于单斜晶系,空间群为P2¹/_n。配合物1的 晶胞参数为a=1.481 6（7） nm,b=1.310 0（6） nm,c=1.668 7（7） nm,β=111.346（7）°,配合物2的晶胞参数为a=1.479 7（2） nm,b=1.299 41（19） nm,c=1.667 6（2） nm,β=111.537（3）°。配合物1和2具有类似的单核结构,通过分子内C-H…O氢键和分子间D-H…π氢键作用分别将其进一步延伸为三维超分子结构。而且,通过琼脂扩散法对配合物和配体的抗菌活性进行了细致的筛选,实验结果表明配合物1和2比配体具有更优异的抑菌效应。     

Polydisperse spherical colloidal silica particles:Preparation and application

A new industrial method has been developed to produce polydisperse spherical colloidal silica particles with a very broad particle size,ranging from 20-95 nm.The process uses a reactor in which the original seed solution is heated to 100 ℃,and then active silicic acid and the seed solution are titrated to the reactor continuously with a constant rate.The original seeds and the titrated seeds in the reactor will go through different particle growth cycles to form different particle sizes.Both the particles' size distribution and morphology have been characterized by dynamic light scattering(DLS)and the focus ion beam(FIB) system.In addition,the as-prepared polydisperse colloidal silica particle in the application of sapphire wafer's chemical mechanical polishing(CMP) process has been tested.The material removal rate(MRR) of this kind of abrasive has been tested and verified to be much faster than traditional monodisperse silica particles.Finally,the mechanism of sapphire CMP process by this kind of polydisperse silica particles has been investigated to explore the reasons for the high polishing rate.