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铜印迹螯合树脂对金属离子的吸附特性 总被引：2，自引：0，他引：2
研究了铜印迹螯合树脂与非印迹螯合树脂对金属离子的吸附性能，结果表明：铜印迹树脂对Cu^2 、Ni^2 、Zn^2 的吸附量比非印迹树脂有显著增大,两者对Cu^2 的吸附速率均较快，其表观吸附速率分别为0．044s^-1和0．040s^-1；印迹树脂对Cu^2 的吸附可用Langmuir或Freundlish等温式来描述；其动态吸附曲线与离子的起始浓度相关；用0．5mol／L HCl即可快速洗脱吸附的Cu^2 ，树脂具有较强的再生能力，可以重复使用。 相似文献
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