超临界CO2中以活性碳为模板由TEOS制备多孔SiO2

在超临界CO2中以活性碳为模板由正硅酸乙酯(TEOS)前体涂层焙烧法制备多孔SiO2材料。结构分析表明,超临界涂层法制备的多孔SiO2材料的比表面积、比孔容和平均孔径分别达到1147m2/g、1.4cm3/g和2.20nm,优于常规液相浸渍涂层法。并研究了活性碳含水量、超临界涂层的温度和压力等因素对涂层效果的影响,确定了较好的涂层条件。