新材料的发展与分析化学

文章介绍了新材料的重要性及发展方向,分析化学在新材料研制中起着耳目的作用,另一方面新材料也为分析化学的进展提供了课题与条件。微量分析、微区分析、表面分析是此领域中的重点。在未来的发展中,分析化学在材料的发展中的地位不会改变,并期待着分析灵敏度与空间分辩率的进一步提高。     

液体环二次破碎所形成云雾颗粒尺寸测量和测试系统的标定

介绍了激光散射法测量颗粒尺寸系统的工作原理和标定结果,并对液体环轴对称抛撒进行了光学测量。实验结果表明,液体环二次破碎产生云雾区的液滴Ｓａｕｔｅｒ平均直径在固定点随时间的增加呈减小的趋势,而云雾区的宽度和云雾区前缘的液滴颗粒的Ｓａｕｔｅｒ平均直径则随测量的距离增加均有所增加。     

激光散射法用于雾化场颗粒Sauter平均直径测量的若干问题研究

通过实验室中的模拟研究 ,探计了不同的颗粒浓度 (体积分数 )造成散射光强度和分布的差异对于Sauter平均直径测量的影响。实验结果表明 ,对同一种砂粒试样 ,由于砂粒浓度造成的散射光的强度和分布的不同 ,对Sauter平均直径的测量结果基本上没有影响。还用CCD相机对按一定比例混合而成的玻璃砂进行显微放大成像 ,得到砂粒的Sauter平均直径 ,此法对测试系统的校验有很大的帮助。     

有约束、轴对称抛撒条件下液体破碎、雾化的远场研究

液体轴对称抛撒在研制云雾爆轰武器中有着重要的实际应用背景和学术研究价值，由于过去这方面大量的工作集中在野外场地中进行，对液体燃料抛撒初期及后期形成的云雾区特性缺少细致的实验研究，本文用垂直无膜激波管与液体抛撒发生器结合起来，用多根隔条形成不同宽度的间隙，利用激光粒子测量仪研究在有约束的条件下，液体破碎、雾化的远场特性，并得到了一些结论。     

集成电路对硅材料的要求

半导体硅材料(以下简称“硅或“硅材料”)与集成电路的关系十分密切.硅材料的诞生比集成电路要早,但集成电路的出现使硅在半导休材料中占压倒优势.根据1982年的统计,在半导体器件市场中,硅占98%[1].而集成电路约占整个半导体器件的80%左右.集成电路推动着硅材料工业的发展,使硅材料产量大增,生产技术日益提高,设备日益大型化和自动化.另一方面,硅材料质量的提高和成本的下降又为集成电路的集成度和成品率的提高以及应用的普及创造了条件.这个相互促进的发展过程正在继续.这为硅材料和集成电路的发展创造了有利的条件,也为微电子学、材料科学…