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β-环糊精和甲酚包结体动态结构及平衡常数的NMR研究 总被引:8,自引:0,他引:8
环糊精简称(CD)是由至少六个环葡萄糖(寡糖)单元通过1,4糖苷键连接而成的筒状分子。每个环糊精分子都有一个中空的环状疏水腔,腔的窄端口连接伯羟基(6OH),宽端口连接两类仲羟基(2OH、3OH)。CD的腔内含有分别由六至八个H(3)或H(5)原子(分别对应αCD、βCD和γCD)构成的氢环及相应数量的醚氧构成的氧环。因此腔体的内侧是疏水的。CD的结构见图1。图1环糊精的分子结构示意图CD主体能和不同的客体分子依靠相互间非共价键力[1]而发生包结作用,包结的程度受主体疏水腔大小、腔口位阻和客体性质… 相似文献
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用浸渍法制备组成通式为(V_2O_5)_(20)(P_2O_5)_2(SiO_2)_(100)(0相似文献
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V-P-O/SiO2催化剂上表面氧性质的研究 总被引:4,自引:1,他引:3
用浸渍法制备了组成为V2O5∶P2O5∶SiO2=20∶x∶100(x=0~60,质量比)的V-P-O/SiO2催化剂,用TPR, IR和TPD法测定了苯和氧在催化剂表面的吸附,在无气相氧和吸附氧存在的条件下用连续TPD方法测定了苯化学吸附与催化剂表面活性端基氧之间的关系. 发现V-P-O/SiO2催化剂对苯的吸附至少有四种吸附中心,但有两种吸附中心是不具有催化活性的,一种对应于苯的物理吸附,而另一种则被CO2所占据.V-P-O/SiO2催化剂表面上氧的吸附随催化剂中P2O5含量的增加而增加,而苯的化学吸附随催化剂表面活性端基氧的增加而增加. 相似文献
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K2NiF4型Eu2—xSrxCuO4稀土复合氧化物的合成、结构及还原特性 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了具有K2NiF4型结构的Eu2-xSrxCuO4复合氧化物合成,物相结构及其还原特性。发现用络合凝胶法制备时,Eu2-xSrxCuO4复合氧化物的生成温度为1100℃左右,粉末XRD表明Eu2-xSrxCuO4复合氧化物属四方 晶系,空间群为I4/mmm,其晶胞参数随x的增加而增加,当x≥0.7时,多余的Sr不能进入晶胞而呈游离的SrO形式存在,同时在物相中也存在一定数量的CuO物相,Eu2-xSrxCuO4系列复合氧化物对CO和甲烷的催化氧化反应的活性在x较小随着x的增加而增加。 相似文献
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研究了具有K2 NiF4 型结构的Eu2 -xSrxCuO4 复合氧化物的合成、物相结构及其还原特性。发现用络合 凝胶法制备时 ,Eu2 -xSrxCuO4 复合氧化物的生成温度为 110 0℃左右 ,粉末XRD表明Eu2 -xSrxCuO4 复合氧化物属四方晶系 ,空间群为I4/mmm ,其晶胞参数随x的增加而增加。当x≥ 0 7时 ,多余的Sr不能进入晶胞而呈游离的SrO形式存在 ,同时在物相中也存在一定数量的CuO物相。Eu2 -xSrxCuO4 系列复合氧化物对CO和甲烷的催化氧化反应的活性在x较小时随着x的增加而增加。 相似文献
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