薄Si_xO_yN_z膜击穿机理的研究

本文在研究极薄Si_xO_yN_x膜击穿特性的基础上,探讨了氮化SiO_2膜的击穿机构,讨论了氮化影响击穿性能的因素。实验结果与理论分析表明,氮化后的SiO_2膜击穿性能的改善主要决定于膜中及表界面的微观结构的改善及成分的改变。虽然,氮化引起介质膜带隙宽度的变窄将导致击穿电场的下降,但致密的材料结构、变得平整的表界面及陷阱的影响将大大推迟击穿的发生。实验结果表明,氮化SiO_2膜的本征型击穿仍是由碰撞电离引起的;但是,在任何情况下,引起破坏性的永久击穿的原因仍是热传递。     

薄热氮氧化硅介质膜中的电流传导机构

本文回顾了半导体介质膜中几种主要导电机构。提出了陷阶辅助二步隧穿模型来描述深度氮氧化膜SiO_xN_y的电导特性,而浅度氮氧化膜的电导则可用增强Fowler-Nordheim隧穿来描述。根据模型计算的理论曲线和实验结果符合得很好,决定二步隧穿过程的主要参数φ_t和N_t在2.46—2.56eV和1.2×10¹⁹—7.2×10²⁰cm^-3范围内。这些结果和前人实验结果相一致,并从俄歇分析结果得到满意解释。上述二步隧穿模型同样适用于MNOS结构或含有陷阶的其他介质MIS结构的电导过程。 关键词：     

薄SixOyNz膜击穿机理的研究

本文在研究极薄Si_xO_yN_x膜击穿特性的基础上,探讨了氮化SiO₂膜的击穿机构,讨论了氮化影响击穿性能的因素。实验结果与理论分析表明,氮化后的SiO₂膜击穿性能的改善主要决定于膜中及表界面的微观结构的改善及成分的改变。虽然,氮化引起介质膜带隙宽度的变窄将导致击穿电场的下降,但致密的材料结构、变得平整的表界面及陷阱的影响将大大推迟击穿的发生。实验结果表明,氮化SiO₂膜的本征型 关键词：     

集成传感器接口电路设计实现

本文介绍了一种MOS-BJT复合结构集成传感器接口电路的设计和实现结果。该接口电路输入阻抗高,频响宽（大于7MHz）,特别适用具有“有源栅”结构的压电、热电、离子敏等集成传感器应用。