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利用可得到的实验结果,假设能级的实验值与HFR方法的计算值之差随有效核电荷的变化可用函数进行最小二乘拟合,对KrⅨ─RhⅧ3d-4p、4s-4p、4p-4d的能级和波长进行计算,并给出各谱线的HFR理论振子强度。 相似文献
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针对高功率二极管封装工艺中存在的问题,提出了工艺控制方法,提高了采用微电子工艺研究中的统计过程控制技术(SPC)。所谓SPC技术的基本含义是:利用数理统计分析理论,将连续采集的大量工艺参数数据转换成信息,以确认、改善、纠正工艺过程特性,保证产品质量、成品率和可靠性。 相似文献
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作为泵浦固体激光器(DPL)激光系统的核心部件,能否开发出泵浦均匀且储能密度高的激光放大模块对于进一步研制高平均功率、高光束质量的二极管泵浦固体激光器具有非常重要的意义。 相似文献
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为实现大尺寸、高储能的Nd:YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40cm2,空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1mm2的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2mm×30mm×2.5mm板条激光增益介质静态透射波前畸变小于1μm,成品率优于80%,静态透射波前畸变小于1.5μm的模块成品率接近100%的技术指标。采用改进封装工艺焊接的单模块Nd:YAG板条激光器稳定输出功率达到4000 W。 相似文献
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Smile效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素。研究了激光器封装工艺对smile效应的影响,研究结果表明,造成smile效应的因素主要有两个:一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀;二是芯片与热沉的热膨胀系数不匹配。使用低膨胀系数的压条可以改善焊接过程中芯片压力的均匀性,而增大焊料凝固过程中的降温速率可以降低芯片与热沉的收缩量的差距,这两种方法都有利于改善smile效应。最后通过实验结果证明了以上方法在实际操作中是可行有效的。 相似文献
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为探索新的高能激光体系,搭建了二极管泵浦的液体激光器。采用激光二极管作为泵浦光源,单侧泵浦掺钕离子的无机激光液体,进行了出光实验。通过测量输出光束的近场分布、脉冲波形和光谱,证实实现了激光输出,输出激光的波长为1 053 nm。输出的单脉冲激光能量达到47 mJ,光-光转换效率达到14%。其光-光转换效率高出闪光灯泵浦液体条件下2个数量级,说明该激光体系具有向高能激光体系发展的前景。 相似文献