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从光电集成器件对于材料性能的需要出发 ,我们相继合成了一系列可溶性的含氟聚芳醚和聚芳醚酮[1～ 5] .为了满足器件的多层化制备过程以及使器件成型后具有优异的性能 ,本文在间三氟甲基苯取代的聚芳醚 (1 1 F- PAE)中引进可交联的苯乙炔端基 ,合成了可热交联的高含氟量聚芳醚 ,并对其性能进行了初步研究 .1 实验部分1 .1 试剂与仪器 4-苯乙炔苯酚 (PEP)按文献 [6 ]方法制备 ;3 -氟甲基苯代对苯二酚 (3 F- PH)按文献[2 ]方法制备 ;十氟联苯 ,Aldrich公司 ,99%;无水碳酸钾 ,A.R.级 ,天津化学试剂厂 ;甲苯 ,A.R.级 ,北京化工厂 ;N-… 相似文献
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合成了具有苯侧基的二胺单体1,4-双(4'-氨基苯氧基)-2-(苯基)苯(p-TPEQ), 并与3,3',4,4'-苯酮四羧酸二酐(BTDA)进行缩聚反应, 分别以4-苯乙炔苯酐(PEPA)和4-苯乙炔-1,8-萘二甲酸酐(PENA)作为封端剂, 合成了两个系列的苯乙炔封端的酰亚胺预聚体. DSC测试结果表明, 此类预聚体具有比PETI-5更宽的加工窗口; 利用所合成的预聚体制成了具有较高热分解温度热固性交联PI薄膜. 结果表明, PI预聚体加工性能良好, 其交联后具有优异的力学和热学性能; 同时PEPA封端的预聚体树脂具有比PENA封端的树脂更为优异的综合性能. 相似文献
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可交联含氟聚醚醚酮的合成 总被引：5，自引：3，他引：2
聚醚醚酮 (PEEK)是一种耐热等级高、耐化学药品、耐辐射并有优异的电性能及机械性能的特种工程塑料 .由于其综合性能优异 ,PEEK在航空航天、通信、电子和机械化工等领域获得成功应用 [1] .含氟芳香聚合物以其独特的性能而成为低介电常数微电子和低损耗光波导器件极具潜力的材料 [2 ] .聚合物良好的溶解性虽对光电集成电路的加工十分重要 ,但也要满足多层化操作过程 ,还要考虑器件成型后的抗化学药品性 .因而 ,在聚合物中引入可交联组分是必要和可行的方法 .另外 ,交联后的聚合物将有更高的玻璃化转变温度 (Tg)、更好的尺寸稳定性和防开… 相似文献
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