可溶性聚[3-(2,2,3,3-四氟丙氧基)噻吩]的光谱性质

研究了中性和经FeCI3掺杂后聚[3-(2, 2, 3, 3-四氟丙氧基)噻吩](P3FT)溶液的光谱性质。中性P3FT具有特殊的溶剂色效应, 其甲醇 溶液的溶剂化吸收带强度随P3FT浓度增大而增强, 该吸收带是高分子链与链之间的相互作用(即聚合物的聚集态结构)的反映。用电子光谱跟踪FeCI3掺杂P3FT的过程, 结果表明, P3DT随着掺杂程度的增大, 载流子由极化子转变成双极化子, 且双极化子的能级位于禁带中间, 与孤子相似。     

硅胶负载钯催化剂对丙烯酸甲酯的催化加氢性能研究

本文报导一种新法制备的硅胶负载钯催化剂,其活性组份大部分负载于载体的表面。该催化剂在常温常压下对丙烯酸甲酯的液相加氢反应,即有很高的活性和良好的重复使用性能。 催化剂按下法制备:在圆底烧瓶中加入1.00g硅胶和20mL甲醇,抽真空置换出硅胶孔内的空气,在搅拌下加入一定浓度的吸附质(聚乙烯亚胺、正丙胺、正丁胺等),在25℃反应3—4小时,过滤,固体经甲醇充分洗涤后和一定浓度的氯化钯甲醇溶液反应6小时。过     

适用于RTM成型聚酰亚胺材料研究进展

综述了适用于RTM成型耐高温聚酰亚胺材料的研究进展，主要包括降冰片烯酸酐（NA）封端的PMR聚酰亚胺树脂和使用苯乙炔基封端剂合成的酰亚胺低聚物，在这其中采用苯乙炔基封端剂合成的酰亚胺低聚物具有低的熔体粘度和良好的熔体稳定性，固化交联后的聚合物及树脂基复合材料具有良好的热性能和力学性能。本文介绍了上述聚合物化学合成、结构与性能之间的关系，并对适用于RTM成型耐高温聚酰亚胺材料的应用进行了简单介绍。     

硅胶负载的双高分子-钯催化剂的研究——Ⅰ.硅胶负载的聚[4(2)-乙烯吡啶]-聚[苯乙烯-顺丁烯二酸]-钯催化剂的合成及其催化加氢性能

 合成了硅胶负载的聚(4-乙烯吡啶)或聚(2-乙烯吡啶)-聚(苯乙烯-顺丁烯二酸)-钯催化剂(P4VP-PSM-Pd/SiO₂和P2VP-PSM-Pd/SiO₂),研究了合成条件、组成等对其催化性能的影响及对丙烯酸甲酯的催化加氢性能。发现,同时含两种高分子的催化剂比只含一种高分子的催化剂具有较高的催化活性,催化剂在常温常压下对丙烯酸甲酯的氢化反应具有很高的催化活性和选择性,且能重复使用,表现出良好的稳定性。同时还研究了其它因素对催化剂性能的影响。     

4-苯乙炔基苯胺封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究

使用4-苯乙炔基苯胺(4-PEA)作为反应性封端剂,和3,3′,4,4′-二苯醚四酸二酐(ODPA),3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)和3,4′-二氨基二苯醚(3,4-′ODA)反应合成了系列4-苯乙炔基苯基封端的聚酰亚胺低聚物,对低聚物的化学结构、热性能和熔体粘度以及固化后树脂的热性能等进行了研究.实验结果表明,低聚物均具有一定的结晶性,含有ODPA的聚酰亚胺低聚物较之含有BPDA的低聚物具有更低的熔体粘度,且出现最低熔体粘度的温度更低;固化后的树脂表现出良好的热性能,含有BPDA的树脂具有更高的玻璃化转变温度;系列低聚物中二胺单体的比例对于低聚物的熔体粘度和固化后树脂的热稳定性有一定影响.     

耐高温聚酰亚胺树脂研究

综述了耐高温聚酰亚胺树脂及其碳纤维增强复合材料、耐高温聚酰亚胺超级工程塑料和高性能功能性聚酰亚胺薄膜等的研究进展。耐高温聚酰亚胺树脂包括第一代耐316℃系列、第二代耐371℃系列、第三代耐426℃3个系列的产品;耐高温聚酰亚胺超级工程塑料包括反应性热模压成型和高温注塑成型的材料;高性能聚酰亚胺薄膜包括透明性聚酰亚胺薄膜和抗原子氧PI薄膜树脂。本文介绍了它们的结构,工艺以及性能,并对其在航天、航空空间技术及微电子等其它领域中的应用情况做了简单的介绍。     

聚苯基喹噁啉的研究与应用进展

聚苯基喹噁啉(PPQ)是一类重要的热塑性芳杂环聚合物材料。苯基取代喹噁啉环赋予了PPQ优良的耐热稳定性、耐水解性以及在有机溶剂中良好的溶解性。本文综述了近年来国内外在PPQ材料基础研究与应用领域内的最新进展情况,从四酮单体的合成、PPQ的合成以及在高技术领域中的应用等角度进行了阐述。着重介绍了PPQ在集成电路层间介质材料、先进显示用电子传输材料以及燃料电池质子交换膜材料中的应用,最后结合作者的研究工作对PPQ材料在未来高技术领域中的应用前景进行了展望。     

Fluorene-bridged polyphenylquinoxalines with high solubility and good thermal stability: Synthesis and properties

<正>A novel fluorene-bridged tetraketone monomer,9,9-bis[(4-benzilyloxy)phenyl]fluorene(FLTK) was synthesized and characterized.The tetraketone was polymerized with various aromatic tetraamines to afford a series of polyphenylquinoxalines(PPQs).The obtained polymers were found to be soluble in common organic solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone(NMP),chloroform and m-cresol.Flexible and tough PPQ films obtained by spin-casting their NMP solutions exhibited tensile strengths higher than 60 MPa.The films also demonstrated good thermal stability up to 500℃in nitrogen and glass transition temperatures higher than 280℃.In addition,the PPQ films exhibited good hydrolytic stability. High surface and volume resistivity retentions were achieved for the films after immersion or boiling in water for 24 h.     

聚甲基丙烯酰亚胺结构泡沫的极低温环境稳定性

采用甲基丙烯腈(MAN)与甲基丙烯酸(MAA)作为共聚单体,通过自由基本体共聚合反应首先制备MAN-MAA共聚树脂板;然后,经加热发泡得到聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)硬质闭孔结构泡沫.研究发现,所制备PMI泡沫在室温下具有优良的力学性能、耐热性能及隔热性能;经液氢(LH₂：-253℃)和液氧(LO₂：-183℃)极低温环境处理1 h后,PMI泡沫仍表现出优良的化学结构及综合性能稳定性;在-150℃下,PMI泡沫的压缩强度和压缩模量高于室温(25℃),拉伸强度和断裂伸长率分别达到室温的70%和48%.     

4-苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究

使用3,3′,4,4′-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)和反应性封端剂4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)合成了设计分子量为5000的系列苯乙炔基封端的聚酰亚胺低聚物,并使用XRD、DSC、TGA、FT-IR、DMA和流变仪等对低聚物的化学结构、热性能和熔体性能,固化后树脂的热性能和力学性能进行了测试.研究结果表明基于ODPA的低聚物具有低的熔体粘度和良好的熔体粘度稳定性,固化后的树脂具有很高的热失重温度,较高的玻璃化转变温度以及良好的力学性能尤其是高的断裂伸长率(>10%);基于BPDA的低聚物具有一定的结晶性,其结晶熔融温度与苯乙炔基固化交联温度相近,影响了材料的成型工艺性能.