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采用Abaqus有限元软件建立新型外包加强型混合节点模型,在验证模型正确性的基础上对其进行拟静力作用下的非线性分析,深入研究各个加载阶段的受力性能及破坏机制,并进行了相关参数对节点抗震性能的影响分析。结果表明,新型节点的最终破坏形态为梁端塑性铰破坏,外包混凝土及扩大包脚的嵌固作用使塑性铰远离节点核心区域,可以有效保护节点核心区和传力路径的连续性;滞回曲线较为饱满,具有较好的耗能能力和塑性变形能力;适当增大扩大包脚立面高度和水平长度,可以提高节点的初始刚度与承载力等性能,并根据相关参数研究给出了合理的设计建议范围,以便为工程设计提供参考。 相似文献
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提供了一种研究半导体在光学非性状态下的动态光谱方法.将此方法应用到半导体CdS上,观察到在热光非线性状态下,其透过光谱(在吸收带边缘附近)随时间的变化(在ms数量级上).计算机模拟结果与实验相符,并得出了在CdS上获得室温光学双稳态的条件. 相似文献
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