制备铋靶的脉冲电镀工艺

 采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得到的最佳脉冲工艺条件为：电流密度5 A/cm²,频率600 Hz,占空比1∶6,温度20 ℃。利用扫描探针显微镜和扫描电子显微镜分别对铋镀层表面形貌进行分析,同时利用X射线衍射对铋镀层物相成分进行分析。表征结果表明：所得铋镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹。     

DMH镀金体系在ICF空腔靶中的应用

将 5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)新型无氰电镀体系应用于惯性约束聚变金空腔靶制备中。利用扫描电镜和库仑计法研究了以DMH为配位剂的镀液组成和工艺条件对电镀金层质量等的影响。结果表明:该镀液体系具有良好的稳定性,控制镀液中金盐质量浓度为8 g/L,DMH质量浓度为80 g/L时,在阴极电流密度1.5 A/dm2、pH值9~10、温度45 ℃的条件下,可制得结晶致密、厚度均一的金镀层。     

5,5′-二甲基乙内酰脲体系电沉积金(英文)

开发了以5,5′-二甲基乙内酰脲(DMH)为配位剂的无氰电镀金工艺。利用扫描电镜(SEM)和线性扫描伏安曲线对电镀时间和添加剂(由丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠组成)对镀金层表面、断面形貌和镀液性能的影响进行了测试,结果表明随着电镀时间的延长镀金层表面形貌几乎没有发生变化,光亮剂的加入增大了阴极极化同时使镀金层结晶变得细致均匀,在由HAuCl4,DMH,K3PO4和KH2PO4组成的基础镀液中金的沉积速度可达0.3μm.min-1,镀液中添加剂的加入没有影响金的沉积速度。利用X射线衍射技术(XRD)和X射线光电子能谱技术(XPS)对镀金层性能进行了测试,结果表明镀金层沿着(111)晶面择优生长并且由纯金组成。利用循化伏安曲线和旋转圆盘电极对Au(Ⅲ)在镀液中的电化学还原机制进行了研究,结果表明当研究电极为玻碳电极(GCE),镀液温度为45℃时,镀液中金的电沉积过程是受扩散控制的不可逆的过程。同时利用循环伏安曲线对镀金液的稳定性进行了分析。     

添加剂对DMH体系电沉积金的影响

在以5,5'-二甲基已内酰脲(DMH)为配位剂的镀液体系中研究了添加剂 C4H6O2、C7H4NNaO3S 和 C12H25 SO4 Na对金电沉积工艺和电结晶过程的影响。阴极极化曲线测试中,金电沉积的最佳电势区间是-0.60~-1.2 V,添加剂浓度在研究的范围内对阴极极化电势的影响较小。循环伏安曲线结果表明,反应界面上添加剂的吸附能够影响成核生长超电势,对金还原过程表现出抑制作用。电化学阻抗谱研究表明,镀液中加入添加剂后,电荷转移过程变得更加困难。 SEM观察表明,添加剂改善了镀层质量,晶粒变得细致、均匀。 XRD分析证实,两种镀液体系中获得的镀金层都沿着Au(111)和(220)晶面择优生长。     

Electrochemical behaviour of alkaline copper complexes

A search for non-cyanide plating baths for copper resulted in the development of alkaline copper complex baths containing trisodium citrate [TSC] and triethanolamine [TEA]. Voltammetric studies were carried out on platinum to understand the electrochemical behaviour of these complexes. In TSC solutions, the deposition of copper involves the slow formation of a monovalent species. Adsorption of this species obeys Langmuir isotherm. In TEA solutions the deposition involves the formation of monovalent ions obeying the non-activated Temkin isotherm. Conversion of divalent to monovalent copper is also slow. In TEA and TSC alkaline copper solutions, the predominant species that undergo stepwise reduction contain only TEA ligands.     

镍离子对中磷镍基体氯化胆碱无氰浸金表面的改善

本文通过加入氯化镍解决了作者实验室之前开发的新型氯化胆碱（ChCl）无氰浸金液不适用于中磷镍基底上的问题. 氯化镍的加入不会对镀速产生明显影响,500 mg·L^-1的六水合氯化镍可以有效缓解浸金液对镍基底的过度腐蚀,并能改善镀金层的表面质量. 改良后的氯化胆碱体系镀液对中磷镍基底有良好的适用性,同时对所用的添加剂镍离子具有较高的承载能力（六水合氯化镍2000 mg·L^-1）,因此该镀液体系具备了应用于工业生产的潜力.