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1.
采用简单的方法合成高浓度氨基修饰的高度有序氧化硅材料并深入研究氨基官能化材料的孔结构以及氨基的存在状态和可利用性。结果表明,氨基基团共价连接到SBA-15的孔表面,即使初始合成体系中的APTES(氨丙基三乙氧基硅烷)浓度高达30mol%时材料依然保持高度的有序性。合成体系中APTES浓度为20%的样品还保持良好的介孔结构,比表面积为680 m2·g-1,孔容为0.89 cm3·g-1,此介孔结构中的氨基官能团对镍离子表现出很强的亲和力,Ni2+的吸附量高达1.88 mmol·g-1,相比之下未官能化的SBA-15对Ni2+没有吸附作用。当初始合成体系中APTES的浓度进一步增大到30%时,修饰到介孔氧化硅材料的氨基含量也随之增大,但由于材料的孔隙度急剧降低,这些氨基的可利用性也降低。  相似文献   
2.
介绍了有机/无机复合热电材料的柔性器件, 按照柔性器件的组装制备方式, 以串联型、 堆砌型和折叠型3种类型, 详细地总结了其制备过程与器件热电性能, 探讨该领域的研究进展, 并对其发展前景进行展望.  相似文献   
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