炸药水中爆炸冲击因子的新型计算方法

针对水中爆炸冲击因子在近场范围内的一些不足,利用水中爆炸冲击波的最大峰值压力与正相冲量的乘积推导了冲击因子的表达式。通过水中爆炸实验,得到了几种典型炸药的冲击波参数及其相似方程。利用该公式计算了水中爆炸冲击因子及其装药指数,并与基于平面波的水下爆炸冲击因子进行了对比。结果表明:冲击因子中的装药指数n＝0.5不仅适合所有以TNT为基本组分的炸药,也适合于RDX、HMX基的炸药。在修正冲击波形状的基础上,由峰值压力与冲量的乘积推导的冲击因子计算公式,从冲击波的毁伤作用的角度表述了水中爆炸冲击因子的物理意义,在计算近场冲击因子时具有更高的准确性。     

用“设而不求”法解题两例

例1 双曲线2x2-3y2-6=0的一条弦 AB被直线Y=kx平分,求弦AB的斜率． 解 设双曲线上两点A(x1,y1),B(x2, y2)．     

掺杂稀土元素对细晶BaTiO3系统耐压及介电性能的影响

研究了稀土元素Ho2O3和Er2O3掺杂BaTiO2基瓷料，其在BaTiO2系品粒中可抑制晶粒生长，使晶粒尺寸变小，体密度增高，呈现细晶效应，ε峰在整个温区范围内弥散，提高室温下介电常数，减小容量变化率。本系统中三价稀土氧化物Ho2O3和Er2O3等物质同时加入到BaTiO2陶瓷中后，稀土氧化物没有全部进入晶格内部发生取代，其中的一部分与其他添加剂形成一些非铁电相，提高耐压；另一部分留在晶界处，成为晶粒抑制剂，使得晶粒细小，瓷体致密，提高陶瓷的耐压。     

掺杂稀土元素对细晶BaTiO_3系统耐压及介电性能的影响

研究了稀土元素Ho2O3和Er2O3掺杂BaTiO3基瓷料,其在BaTiO3系晶粒中可抑制晶粒生长,使晶粒尺寸变小,体密度增高,呈现细晶效应,ε峰在整个温区范围内弥散,提高室温下介电常数,减小容量变化率。本系统中三价稀土氧化物Ho2O3和Er2O3等物质同时加入到BaTiO3陶瓷中后,稀土氧化物没有全部进入晶格内部发生取代,其中的一部分与其他添加剂形成一些非铁电相,提高耐压;另一部分留在晶界处,成为晶粒抑制剂,使得晶粒细小,瓷体致密,提高陶瓷的耐压。     

二联苯和氨基酸构建的大环化合物自组装研究

以二联苯作为模板,设计并合成了3个二联苯和氨基酸构建的大环化合物.晶体结构结果研究发现,在固态,这些大环化合物分别组装成了管状、三维网状和链状的超分子结构,其中,C-H…O氢键在维持这些大环的组装方面发挥了重要作用.这将有助于进一步增加对分子自组装、分子识别以及生物大分子的稳定性方面的理解.     

双烟酰基取代的类环肽合成及对二价铜离子的配位研究

在模拟蛋白质的分子识别功能方面,人工合成以氨基酸为主要结构单元的环肽由于更接近于生命物质,因此作为主体分子来模拟生命现象更贴切.目前,这方面的研究主要集中在环肽对碱金属、碱土金属以及磷酸酯的识别或跨膜传输等方面.环肽通过骨架或侧臂与过渡金属离子的配位研究也仅有几例.实际上,许多过渡金属,如Cu(Ⅱ),Zn(Ⅱ)和Fe(Ⅱ)等在稳定蛋白质的构象及增强.     

地面爆炸冲击波的相互作用

为了研究多点同步地面爆炸冲击波的相互作用,通过改变装药质量组合和布局,利用空中爆炸测量系统对2点和3点地面同步爆炸进行了试验研究,并利用冲击波与刚性壁面碰撞理论计算了2个冲击波相互作用的冲击波压力和冲量。结果表明:多个装药同步爆炸时,冲击波超压和冲量都显著增加,大大提高了装药爆炸威力。装药总质量相同时,炸药的组合数量越多,冲击波超压和冲量越高,不同布局的装药,冲击波超压和冲量的增加量也不同。冲击波与刚壁的碰撞模型可以用来近似计算2个同等强度冲击波的相互作用。     

Preparation of solder pads by selective laser scanning

We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate （CCL）. The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix with solder pads. Through the analysis of macro morphology of the matrix with solder pads and microstructure of single pads, this technique is proved to be suitable for preparing solder pads and that the solder pads are of good mechanical properties. The results also reveal that high frequency laser pulse is beneficial to the formation of better solder pad, and that the 12-W fiber laser with a beam diameter of 0.030 mm can solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 successfully on CCL at 500-kHz pulse frequency. The optimized parameters of laser soldering on CCL are as follows： the laser power is 12 W, the scanning speed is 1.0 mm/s, the beam diameter is 0.030 ram, the lead-free solder is Sn-Ag3.5-Cu0.7, and the laser pulse frequency is 500 kHz.     

磺酸化手性向列型介孔二氧化硅的制备及其催化合成龙脑

通过溶胶凝胶法制备了手性向列型介孔二氧化硅(CNMS)和用浸渍法制备了磺酸化手性向列型介孔硅(CNMS-SO₃H)固体酸催化剂。 通过比表面积分析(BET)、X射线衍射仪(XRD)、红外吸收光谱分析法(FT-IR)、氨-程序升温脱附(NH₃-TPD)和吡啶吸附红外光谱(Py-FTIR)等技术手段表征催化剂的结构和性质。 结果表明,在α-蒎烯与无水草酸物质的量比为1∶0.4,CNMS-SO₃H催化剂用量与松节油的质量比为7∶100。 温度为100 ℃,时间为8 h,龙脑的收率最高为49.89%,α-蒎烯转化率为100%,正龙脑的量是异龙脑的4倍。 固体酸催化剂具有很好的催化活性和稳定性,在重复使用8次之后,α-蒎烯转化率在99%以上。     

休斯结构多间隙耦合腔的稳定性分析

基于空间电荷波理论,导出了N间隙休斯结构耦合腔中注-波耦合系数和电子注电导计算公式,通过计算耦合腔中电子注的品质因数来分析电路的稳定性.研究表明,随着间隙数目N的增加,工作模式(2π模)稳定性对直流工作电压更加敏感,同时其他寄生模式的抑制会愈加困难.以三间隙休斯结构耦合腔为例,通过合理选择工作电压,2π模可以稳定工作,通常靠近2π模的π/2模可能更容易引发自激振荡. 关键词： 休斯结构多间隙耦合腔 耦合系数 电子注电导 稳定性