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91.
对使用金属有机物汽相沉积法生长的AlGaN/AlN/GaN结构进行的变温霍尔测量,测量结果指出在AlN/GaN界面处有二维电子气存在且迁移率和浓度在2K时分别达到了1.4×104cm2·V-1·s-1和9.3×1012cm-2,且在200K到2K范围内二维电子气的浓度基本不变,变磁场霍尔测量发现只有一种载流子(电子)参与导电.在2K温度下,观察到量子霍尔效应,Shubnikov-de Haas (SdH) 振荡在磁场约为3T时出现,证明了此结构呈现了典型的二维电子气行为.通过实验数据对二维电子气散射过程的半定量分析,推出量子散射时间为0.23ps,比以往报道的AlGaN/GaN结构中的散射时间长,说明引入AlN层可以有效减小合金散射,进一步的推断分析发现低温下以小角度散射占主导地位.  相似文献   
92.
氢化非晶硅激光结晶温场控制模型   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
氢化非晶硅在低速激光扫描下,可以得到四个结晶区,即微晶区,固相结晶区,过冷液相结晶区和液相激光结晶区。对氢化非晶硅激光结晶提出了一种温场控制模型,可用以解释结晶特点,揭示结晶过程。 关键词:  相似文献   
93.
合成了适于反胶束法提取蛋白质的磷酸酯表面活性剂━━二油酸乙二醇单酯基磷酸酯钠(DEOPA);以氢核磁共振谱和红外光谱表征了其结构;测定了其临界胶束浓度(cmc)、亲水亲油平衡值(HLB值)及对水的增溶作用等表面化学性质;考察了DEOPA/异辛烷反胶束体系提取蛋白质的性能.结果表明,DEOPA具有较高的表面活性,适合于构建反胶束体系,并可用于提取大分子量的蛋白质.  相似文献   
94.
向斌  陈文  黄文章  邢少华  张胜涛 《电化学》2007,13(4):411-414
冷凝器的腐蚀在氯碱工业中极为严重,并可酿成致命事故.常压冷凝器制造通常采用的钢材为16MnR和10#,焊接材料为J507.本文研究了上述3种材料在29.9%(by mass)的氯化钙溶液中的电化学行为,分析其腐蚀电流密度icorr和电化学阻抗参数变化规律.结果表明,在16MnR、10#和焊接材料的三相区,焊接材料腐蚀较快,为整体结构的薄弱点,因此氯气冷凝器需要定期检测和修复.  相似文献   
95.
超临界CO2/离子液体体系   总被引:2,自引:0,他引:2  
超临界CO2和离子液体是两种具有优异性能的绿色化学试剂,本文介绍了将两者结合反应,分离体系的物化性质和多种绿色化学过程。利用超临界CO2可以广泛地萃取离子液体中的不挥发性化合物而不导致离子液体及其中催化剂的流失,在加氢、醛化、甲酰化等反应,分离过程中的应用表明,过程具有很好的反应分离特性和环境友好性,应用前景广阔。  相似文献   
96.
AEOT/异辛烷/水反胶束体系中合成导电聚苯胺   总被引:6,自引:2,他引:4  
利用阴离子表面活性剂丁二酸二[2-(2-乙基己氧基)乙基]酯磺酸钠(AEOT)形成的反胶束为模板,制备出粒径小而均匀的导电聚苯胺.讨论了反应时间、反应温度、氧化剂与单体的摩尔比、酸浓度、表面活性剂用量及表面活性剂循环利用对聚合产物性能的影响.利用紫外-可见光谱、红外光谱、X射线衍射、Olympus显微镜及透射电镜对产物进行了表征.  相似文献   
97.
正今年是物理学大师理查德·费曼(Richard Feynman)教授诞辰100周年和逝世30周年,世界各地的物理学界正以各种方式纪念这位被誉为爱因斯坦之后最睿智的理论物理学家。他的很多名句,诸如"底部有足够的空间"、"做人的首要原则是不能欺骗自己,而自己是最容易上自己的当、受自己的骗的人",也都成为传世真言,启迪着后来者的思想和灵魂。鉴于费曼的很多故事早已为大众所熟知,这里我们做一番史海钩沉的努力,借助他的同事默  相似文献   
98.
本文以VanderPol方程为基础,建立了受周期外界环境刺激影响的非线性动态情绪模型,并在Matlab环境下实现了具有混沌性质的数值模拟,所建立的模型很好的模拟了情绪变化的规律,并为计算机实现智能化打下了基础。  相似文献   
99.
100.
Al2O3基陶瓷刀具材料摩擦磨损特性及其有限元分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
以添加TiC、Ti(C,N)和SiCw 3种Al2O3基陶瓷刀具材料作为研究对象,在MRH-3型高速环-块摩擦磨损试验机上研究3种陶瓷刀具材料在相同试验条件下的摩擦磨损性能,通过扫描电子显微镜对陶瓷的磨损表面进行观察,并利用ANSYS有限元软件分析计算磨损时的应力分布.结果表明,Al2O3基陶瓷刀具材料的摩擦磨损特性与其添加剂的种类有关,其抗磨性能由大到小顺序依次为Al2O3/SiCw〉Al2O3/Ti(C,N)〉Al2O3/TiC.Al2O3基陶瓷刀具的摩擦磨损性能与其硬度(H)、弹性模量(E)和断裂韧性(KIC)有关,磨损率W随E/H增加而增大,随KIC增加而减小.Al2O3/TiC陶瓷刀具材料的磨损机理以粘着磨损为主,Al2O3/Ti(C,N)和Al2O3/SiCw陶瓷刀具材料的磨损机理主要为磨粒磨损.  相似文献   
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