制备高比表面积碳化硅的几种影响因素

采用溶胶凝胶法，以蔗糖和正硅酸乙酯(TEOS)为原料，草酸为TEOS水解的催化剂，制备均相碳化硅前驱体，在氩气氛和高温条件下(1 350～1 600 ℃)将碳化硅先驱体进行碳热还原，制备出高比表面积的SiC。考察了水/TEOS物质的量的比、碳/硅物质的量的比及镍盐等因素对碳化硅比表面积的影响。结果表明，当n_water/n_TEOS=7.5，n_C/n_Si=4时，适宜的镍催化剂(n_Ni/n_TEOS=0.005)，凝胶形成的时间最短，镍盐的加入可使碳热还原温度降低200 ℃。     

Au/CeO2/Y和Au-MFe2O4催化剂用于有氧条件下CH4还原NOx的研究

以CeO2／Y分子筛和MFe2O4(M=Ni,Co，Zn)为载体，制备Au／CeO2／Y和Au-MFe2O4负载型金催化剂．用CH4做还原剂，考察了它们在有氧条件下催化还原NOχ的活性．结果表明：在Au-Y中引人助剂Ce，使得Au／CeO2／Y的催化活性高于Au／Y；Au-CoFe2O4的催化活性高于Au-Fe2O3，反应温度为300℃时，NOχ在Au-CoFe2O4上的转化率达到39．70%．     

Pt/Al2O3蜂窝状催化剂上NO选择性催化还原反应动力学研究

采用多次涂层和浸渍法制备了蜂窝状Pt/Al2O3催化剂，并在高空速和大气体流量条件下对无梯度循环式反应器和积分反应器上催化剂的活性进行了比较。同时采用循环式反应器对动力学数据进行了测定。根据Langmuir-Hinshelwood模型和实验结果，推测了NO-C3H6-O2体系的SCR反应机理，并导出了NO和C3H6反应速率的数学表达式。据此所计算的理论模拟值能够与实验值很好地吻合。实验结果表明，氧气浓度对NO和C3H6的反应速率有明显的影响，二者均随着氧浓度c (O2)的增加达到峰值，再增加氧气浓度时，C3H6的反应速率r(C3H6)保持不变，而NO反应速率r (NO)却下降，而且下降的程度随着温度的升高而加剧。同时，随着氧气浓度增加，r (NO)达到最大值时的温度亦随之下降。     

反应条件对Cu/Al-Ce-PILC上丙烯选择性催化还原NO反应的影响

 采用聚合羟基复合阳离子合成交联黏土Al-Ce-PILC, 经SO2-4改性后,以浸渍法制备了铜基交联黏土催化剂Cu/Al-Ce-PILC, 并将其应用于C3H6选择性还原NO的反应,考察了预处理气氛、 O2和C3H6浓度、空速、水蒸气和SO2等反应条件对催化剂性能的影响. 结果表明, He预处理后催化剂表面的Cu物种以Cu+和Cu2+两种形式存在,而H2预处理后仅以Cu+存在, NO转化率最大值由23%升至56%. 反应体系中适当的O2和C3H6浓度可促进NO还原为N2, 但过高的浓度反而可降低NO的还原活性, O2同时可起到抑制积炭、清洁催化剂表面的作用. NO转化率随着空速的增大而降低. 10%水蒸气的存在可抑制NO的还原和C3H6的氧化,其转化率曲线向高温方向位移. 但是,由于金属氧化物交联柱表面的疏水特性, Cu/Al-Ce-PILC较Cu/ZSM-5具有较强的耐湿热稳定性, NO和C3H6最大转化率仅分别下降13%和5%. SO2的存在明显抑制了催化剂的低温活性,但对高温活性有一定促进作用.     

二碘化钐作用下缺电子烯烃的还原偶联反应

室温下SmI2-HMPA-t-BuOH-THF体系能顺利地将丁烯二酸二酯还原偶联为1, 2, 3, 4-四烷氧基羰基丁烷, 同样条件下, 亚苄基氰乙酸乙酯,α-乙氧羰基肉桂酸乙酯, α-乙酰基肉桂酸乙酯和亚苄基丙二酸亚异丙酯等化合物也发生还原偶联反应得到相应的二聚体。     

CuO／活性炭和Fe2O3／活性炭催化还原NO

ＣｕＯ／活性炭和Ｆｅ_２Ｏ_３／活性炭催化还原ＮＯ高志明，赵震，杨向光，吴越（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词活性炭，还原，ＮＯ，氧化铜，氧化铁目前，对固定源的ＮＯ处理是采用Ｖ２Ｏ５／ＴｉＯ２作催化剂，ＮＨ３作还原剂的选择催化还原方...     

硼掺杂还原态氧化石墨烯催化剂的制备及其蒽催化加氢性能的研究

制备了一系列硼掺杂的还原氧化态石墨烯催化剂并应用于蒽加氢反应。结果表明，随着催化剂处理温度的升高，催化剂中有序碳结构会发生变化，硼会取代材料骨架中的碳，进而影响蒽和氢气的吸附活化。经硼改性后，催化剂对蒽加氢反应表现出了很高的加氢活性，蒽的最高转化率可达97%，深度加氢产物八氢蒽的最高选择性可达19%。     

助剂Cu对Ni/γ-Al2O3催化剂低温还原性能影响

制备了一系列铜质量分数不同的CuNi/γ-Al2O3催化剂，进行了TPR和XRD表征并测定了该系列催化剂对苯加氢制环己烷的催化活性。结果表明，助剂Cu的负载量对低温（160 ℃）还原后催化剂的催化活性影响很大，在铜镍原子摩尔比为1∶1时，催化剂具有较高的催化活性和稳定性；添加铜组分可促进镍在载体表面分散，使负载NiO的还原温度降低，催化活性提高。     

催化还原褪色光度法测定蒙药中痕量铜(Ⅱ)

在增敏剂溴化十六烷基三甲胺和活化剂α、α-联吡啶存在的条件下,以铜(Ⅱ)催化抗坏血酸还原偶氮氯膦mA褪色为指示反应建立了动力学光度法测定痕量铜的新方法。用固定时间法在554 nm处检测催化反应,方法的线性范围为0~0.11μg/mL,检出限6.3×10-11g/mL,相对标准偏差为3.6%。用于多种蒙药样品中痕量铜的测定。     

氯化物熔体中钇的电还原和合金化

用循环伏安法研究ＮａＣｌ－ＫＣｌ－ＹＣｌ３熔体中Ｙ＾３＋在钨电极的电还原。Ｙ＾３＋一步可逆电沉积为钇。用循环伏安法、卷积伏安法、恒电位电解断的电位－时间曲线及Ｘ射线衍射法研究了Ｙ＾３＋在铁电极上的还原过程。在金属钇析出前，电极形成多种钇与铁的金属间化合物。用电位阶跃的电流－时间曲线测定了钇在Ｙ６Ｆｅ２３相中的扩散系数及扩散活化能，结果表明钇在其合金相中的扩散相当缓慢，该步骤对电极过程可以起控制作用